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BGA

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BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为威廉希尔官方网站 的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。 ...展开
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