搜索内容
登录
CSP
0人关注
Chip Scale Package 是指芯片尺寸封装，其封装尺寸和芯片核心尺寸基本相同，所以称为CSP，其内核面积与封装面积的比例约为1:1.1，凡是符合这一标准的封装都可以称之为CSP。20世纪60年代，DIP封装后产品大约是裸芯片大小的100倍。从那时开始，封装技术的不断发展使得封装面积和芯片面积之比逐渐降低到4~5倍。
...展开
107
文章
3
视频
30
帖子
28089
阅读
关注标签，获取最新内容
全部
技术
资讯
资料
帖子
视频
μBGA、CSP在回流焊接中冷焊率较高的原因
2024-11-12
210阅读
瑞沃微：一文详解CSP（Chip Scale Package）芯片级封装工艺
2024-11-06
745阅读
SMT工艺分享：0.4mm间距CSP
2024-10-22
156阅读
CSP（Chip Scale Package）封装工艺详解
2024-10-15
947阅读
瑞沃微发布CSP新品：SMD0201系列，高集成度先进制造工艺
2024-10-11
390阅读
瑞沃微发布CSP新品：SMD0201系列，高集成度先进制造工艺
2024-10-10
410阅读
瑞沃微CSP封装技术：重塑手机闪光灯，引领照明创新革命
2024-08-28
364阅读
艾为推出低导通阻抗高可靠性锂电池充电保护MOSFET—AW401005QCSR
2024-04-23
524阅读
浅谈BGA、CSP封装中的球窝缺陷
2024-04-10
646阅读
韩国PCB上市企业Simmtech募资超1亿元,以扩大IC载板的产能
2024-03-11
1893阅读
爱立信亮相MWC，构建能力开放的差异化高性能可编程网络
2024-02-27
8619阅读
兴森科技CSP封装基板项目进展顺利，扩产计划即将启动
2024-01-30
792阅读
Omniverse Nucleus概述及特征
2024-01-17
799阅读
晶能光电获2023“光明奖”—年度优秀品牌
2023-12-24
7362阅读
详解芯片尺寸封装(CSP)类型
2023-12-22
2009阅读
晶能光电获2023金球奖 “创新技术奖”
2023-12-13
549阅读
浅析倒装芯片和晶片级封装技术及其应用
2023-12-11
968阅读
浅析BGA封装和COB封装技术
2023-10-29
2267阅读
SMT技术之CSP及无铅技术
2023-10-17
711阅读
BGA/CSP器件封装类型及结构
2023-10-10
1223阅读
上一页
1
/
7
下一页
相关推荐
更多 >
快充技术
尼吉康
trinamic
无线供电
宁德时代
艾德克斯
快充
Qi标准
Pebble
WPC
手机快充
×
20
完善资料，
赚取积分
下载APP
搜索内容
