SK海力士5层堆叠3D DRAM制造良率已达56.1%

业界预警：通用型DRAM供应或面临短缺

三星电子宣布成功构建其首个红帽认证的CXL基础设施

三星与海力士引领DRAM革新：新一代HBM采用混合键合技术

SK海力士五层堆叠的3D DRAM生产良率达到56.1%

爆火！产能激增800%！

SK海力士扩大1b nm DRAM产能以应对HBM3E需求

SK海力士扩产1b DRAM,引领存储行业新热潮

SK海力士加大1b DRAM产能以满足市场需求

美光日本广岛DRAM新厂预计2027年量产

传三星电子12nm级DRAM内存良率不足五成

三星大闹罢工，存储又要迎来一波涨价?

戴尔预测DRAM与固态硬盘下半年价格将持续上涨

三星电子工会罢工，对全球芯片供应影响有限

云海芯科完成A轮融资，加速国产化存储芯片研发

美光科技将在日本广岛新建DRAM芯片工厂

三星电子加紧推进eMRAM制程升级，预计2027年推出5nm工艺 

存储芯片厂商云海芯科完成A轮融资

南亚科技明年初试产DDR5内存颗粒，四款1Bnm制程DRAM产品已投产

SK海力士引入创新MOR技术于DRAM生产