SK海力士加速HBM4E内存研发，预计2026年面市

华邦倾力挺进DDR3市场，抓住转单商机

全球芯片供应链重构，美韩DRAM产能将扩增

三星电子组建HBM4团队，旨在缩短开发周期，提升竞争力

兆易创新：预计2024年DRAM业务持续增长

三星电子组建HBM4独立团队，力争夺回HBM市场领导地位

在机遇与挑战并存的AI时代，三星如何在DRAM领域开拓创新？

产能之外，HBM先进封装的竞争

三星电子提前组建DRAM技术开发团队

谈谈DDR5技术规格的那些事

芯金邦获A+轮融资，系拥有自研内存颗粒测试机的模组厂商

AI浪潮拉动DRAM与NAND闪存合约价飙升

HBM供应商议价提前，2025年HBM产能产值或超DRAM 3分

现代DRAM内存发明人罗伯特·登纳德离世

SK海力士提前完成HBM4内存量产计划至2025年

HBM内存市场旺盛，2025年产能与市场份额将攀升

SK海力士考虑新建DRAM工厂

AMD与台积电联手推动先进工艺发展

SK海力士考虑在美国或其他地区建立新内存工厂

三星与AMD达成30亿美元合作协议