三星与SK海力士加速移动内存堆叠技术量产
谷歌Tensor G4芯片与三星Exynos 2400共用FOWLP工艺
三星Exynos 2400芯片采用FOWLP技术,提高性能与散热能力
科普一下扇出型晶圆级封装(FOWLP)
晶圆级封装FOWLP引领封装新趋势 苹果A10处理器助推
传iPhone7采用扇出型晶圆级封装 PCB市场恐遭冲击