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英伟达、台积电与SK海力士携手，2026年量产HBM4内存，能效显著提升
2024-07-15
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ASMPT与美光携手开发下一代HBM4键合设备
2024-07-01
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台积电携手创意电子，斩获SK海力士HBM4芯片大单
2024-06-25
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台积电携手创意电子斩获HBM4关键界面芯片大单
2024-06-24
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SK海力士HBM4芯片前景看好
2024-05-30
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台积电准备生产HBM4基础芯片
2024-05-21
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台积电将采用HBM4，提供更大带宽和更低延迟的AI存储方案
2024-05-20
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三星电子考虑采用1c nm DRAM裸片生产HBM4内存
2024-05-17
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台积电在欧洲技术研讨会上展示HBM4的12FFC+和N5制造工艺
2024-05-17
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SK海力士HBM4E存储器提前一年量产
2024-05-15
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SK海力士提前一年量产HBM4E第七代高带宽存储器
2024-05-15
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SK海力士、三星电子：HBM内存供应充足，明年HBM4将量产
2024-05-14
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2024-05-14
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SK海力士加速HBM4E内存研发，预计2026年面市
2024-05-14
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三星电子组建HBM4独立团队，力争夺回HBM市场领导地位
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