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DRAM公司告诉英特尔他们在承诺Rambus之前需要有约束力的订单

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Mentor，KLA-Tencor提供模板以简化OPC光掩模计量

Xemics单元库可以支持TSMC的0.18微米设计

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Mattson利用欧洲的IMEC为低k/铜工艺开发光刻胶去除技术

STMicro的新法国工厂将成为其最大的8英寸工厂，每周处理7,000片晶圆

Sandcraft改善了与Sapphire的FormIT的时序关联

UMC采用0.13微米工艺生产的铜SRAM代工铸造技术

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