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XMOS
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XMOS是一家无晶圆厂半导体公司开发的语音解决方案，音频产品，和多核微控制器可同时执行实时任务，DSP，控制流。
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器件名：
XVSM-2000-TQ128-C
产品描述：
XCORE INTERFACE 128TQFP COMM
生产厂商：
XMOS
规格书
替代料
价格
器件名：
XS1-XAU8A-10-FB265
产品描述：
XS1-XAU8A-10 EVAL BRD
生产厂商：
XMOS
规格书
替代料
价格
器件名：
XS1-G-DK (XDK)
产品描述：
XS1-G4 EVAL BRD
生产厂商：
XMOS
规格书
替代料
价格
器件名：
XK-VF3500-L33-AVS
产品描述：
VOCALFUSION STEREOKIT AMAZON AVS
生产厂商：
XMOS
规格书
替代料
价格
器件名：
XCARD XC-2
产品描述：
BOARD DEV KIT XS1-G4 ETHERNET
生产厂商：
XMOS
规格书
替代料
价格
器件名：
XS1-L4A-64-TQ48-C4
产品描述：
IC MCU 32BIT 64KB SRAM 48TQFP
生产厂商：
XMOS
规格书
替代料
价格
器件名：
CPU.005"12"X12"
产品描述：
THERMALPAD12"X12"
生产厂商：
XMOS
规格书
替代料
价格
器件名：
CPU1.375X1.375
产品描述：
THERMPADCPU1.375"X1.375"
生产厂商：
XMOS
规格书
替代料
价格
器件名：
CPU1.75X1.75
产品描述：
THERMALPADCPU1.75"X1.75"
生产厂商：
XMOS
规格书
替代料
价格
器件名：
CPU.63X.63
产品描述：
THERMALPADCPU.63"X.63"
生产厂商：
XMOS
规格书
替代料
价格
器件名：
2020-48
产品描述：
THERMAL PAD TO-220 .020" SP2000
生产厂商：
XMOS
规格书
替代料
价格
器件名：
1009AC-60
产品描述：
THERMAL PAD TO-126 .009" SP1000
生产厂商：
XMOS
规格书
替代料
价格
器件名：
SP600-25
产品描述：
THERMAL PAD DO-5 LARGE SP600
生产厂商：
XMOS
规格书
替代料
价格
器件名：
1009-60
产品描述：
TO-126 HEAT SINK PAD
生产厂商：
XMOS
规格书
替代料
价格
器件名：
SP600-105
产品描述：
THERMAL PAD SIP .009" SP600
生产厂商：
XMOS
规格书
替代料
价格
器件名：
SP600-86
产品描述：
THERM PAD TO-3 4LEAD .009" SP600
生产厂商：
XMOS
规格书
替代料
价格
器件名：
SP600-22
产品描述：
THERMAL PAD DO-4 LARGE SP600
生产厂商：
XMOS
规格书
替代料
价格
器件名：
1009-54
产品描述：
HEAT SINK PAD TO-220
生产厂商：
XMOS
规格书
替代料
价格
器件名：
XE216-512-FB236-C20
产品描述：
IC MCU 32BIT ROMLESS 236FBGA
生产厂商：
XMOS
规格书
替代料
价格
器件名：
XS1-G04B-FB512-C4
产品描述：
IC MCU 32BIT 256KB SRAM 512BGA
生产厂商：
XMOS
规格书
替代料
价格
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