Cadence 发布面向 TSMC 3nm 工艺的 112G-ELR SerDes IP 展示
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统一AI/ML解决方案加速验证曲线收敛
硬件开发工具AD、PADS、Cadence优势分析!是你,会选择了哪一款?
Cadence与GUC在人工智能、高性能计算和网络方面展开合作,促进先进封装技术发展
Cadence和台积电合作开发N16 79GHz毫米波设计参考流程,助力雷达、5G和无线创新
Cadence数字和定制/模拟设计流程获得TSMC最新N3E和N2工艺技术认证
Cadence发布基于Integrity 3D-IC平台的新设计流程,以支持TSMC 3Dblox™标准
Cadence定制设计迁移流程加快台积电N3E和N2工艺技术的采用速度
Cadence发布基于台积电N4P工艺的112G超长距离SerDes IP
Cadence拓展与台积电和微软的合作,携手推进云端千兆级物理验证
Cadence与SK海力士LPDDR5X和LPDDR5T可实现互操作性
Cadence 推出开拓性的 Virtuoso Studio,以人工智能为助力,开启模拟、定制和 RFIC 设计的未来
Cadence推出EMX Designer,在片上无源元件综合上提供超过10倍的性能提升
Cadence加强其Tensilica Vision和AI软件合作伙伴生态
Cadence推出Allegro X AI,旨在加速PCB设计流程,可将周转时间缩短10倍以上
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再创佳绩!Cadence连续11年蝉联中国IC设计成就奖之年度卓越表现EDA公司
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