Cadence推出生成式AI技术产品Voltus InsightAI

Realtek 有效利用 Cadence Tempus Timing Solution 成功完成 12 纳米设计的硅片交付

IIC Shenzhen 2023 | Cadence 应对 AI 机遇与挑战，智能重塑芯片设计流程

喜讯！Cadence Verisium 平台荣获 2023 ASPENCORE 全球电子成就奖！

Tempus DRA 套件：使用先进的芯片建模实现高达 10% 的 PPA 提升

芯片迈向系统化时代：EDA 软件的创新之路

【深圳线下】就在明天！数字设计与签核研讨会专场 — 2023 Cadence 中国技术巡回研讨会

【深圳线下】就在明天！定制/模拟设计研讨会专场 — 2023 Cadence 中国技术巡回研讨会

Cadence推出全新HiFi和Vision DSP，为Tensilica IP产品阵容再添新成员，面向普适智能和边缘AI推理

Cadence 邀您莅临 2023 中国广州国际汽车技术展览会

Cadence 与 Broadcom 合作部署 AI 驱动解决方案并获得出色结果

【西安线下】就在明天！系统验证及 IC 验证研讨会专场 — 2023 Cadence 中国技术巡回研讨会

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Cadence 与 Arm Total Design 合作，加速开发基于 Arm 的定制 SoC

直播就在明天！Fidelity 风机高质量网格仿真一体化解决方案——Cadence CFD 极速前处理

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Cadence 荣获四项 2023 TSMC OIP 年度合作伙伴大奖

DDR5 时代来临，新挑战不可忽视

Imagination在OnCloud平台上使用AI驱动的Cadence Cerebrus优化PPA结果，加快低功耗GPU的交付