封装技术逐渐成熟,芯片技术将步入Chiplets时代

芯动科技积极推动中国Chiplet产业联盟

国内Chiplet的发展成果和布局

Deca与ADTEC Engineering 携手，提升用于2µm Chiplet(小芯片)缩放的 Adaptive Patterning™技术

Omdia报告:Chiplet处理器芯片的全球市场规模正在快速增长

SiP与Chiplet成先进封装技术发展热点

Chiplet或许将成为未来芯片制造当中一个重要的发展方向

后摩尔时代Chiplet技术的演进与挑战

Chiplet 的历史与现状

Chiplet悄然兴起,面临的机遇与挑战

摩尔定律失效了 晶片技术改道Chiplets发展