西门子EDA创新解决方案确保Chiplet设计的成功应用
芯和半导体明日亮相CCF Chip 2024 发表“多芯片高速互联”演讲
AI应用致复杂SoC需求暴涨,2.5D/Chiplet等先进封装技术的机遇和挑战
双向4Tbps、兼容PCIe5.0!英特尔光学I/O chiplet再突破
英特尔推出集成光学计算互联OCI Chiplet芯片
北极雄芯获云晖资本投资,加速Chiplet研发与产品化
奇异摩尔携手SEMiBAY Talk 邀您畅谈互联与计算
国内首款2Tb/s 3D集成硅光芯粒成功出样,华为、英伟达等巨头争相布局
紫光展锐提出未来6G空口“一体多翼”的技术体系概念
全新国产x86处理器,Chiplet架构,从教育整机做起
百万级销售规模!智能戒指集成化已成趋势,Chiplet技术破解良率问题
奇异摩尔荣获“最快成长企业”奖
芯和半导体荣登“2024中国TOP 10 EDA公司”榜
上海贝岭亮相2024国际集成威廉希尔官方网站 展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
Scale out成高性能计算更优解,通用互联技术大有可为
AMD将转向UCIe构建Chiplet
云天励飞正式发布“深目”AI模盒,让大模型应用平民化
芯原将出席IIC Shanghai 2024
联发科联手英伟达挑战高通与AMD,游戏、3纳米和大模型
芯原将出席2024国际集成威廉希尔官方网站 展览会暨研讨会