搜索内容
登录
三维封装
0人关注
...展开
4
文章
0
视频
0
帖子
7350
阅读
关注标签，获取最新内容
全部
技术
资讯
基于陶瓷基板的微系统T/R组件的焊接技术研究
2024-01-07
1943阅读
三维封装工艺流程与技术
2023-05-08
3670阅读
中国第一个三维封装“973”项目的首席科学家朱文辉科研事业经历
2018-06-08
1.1w阅读
半导体封装篇:采用TSV的三维封装技术
2011-12-23
4887阅读
相关推荐
更多 >
拆解
3D打印
贸泽电子
OGS
EUV
14nm
寒武纪
半导体芯片
EnOcean
Heilind
4K
×
20
完善资料，
赚取积分
下载APP
搜索内容
