Radisys借助适用于FR1和FR2频段的Qualcomm Dragonwing FSM200平台扩充小基站产品组合
芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
芯原与新基讯联合推出云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器IP
纳米及先进材料研发院（NAMI）与高飞控股集团（COVATION）合作，推动户外和3C产品的创新
芯原推出新一代高性能Vitality架构GPU IP系列
芯原畸变矫正处理器IP DW200-FS已通过ISO 26262 ASIL B认证
KAGA FEI开发了兼容蓝牙6.0的超小型蓝牙低功耗模块
伊顿电池配置开关提供电动汽车充电灵活性
Credo发布专为中国AI/ML后端网络400G Q112端口设计优化的HIWIRE SHIFT AEC新品
杰发科技的智能座舱域控SoC采用了芯原的多个IP
村田 开始量产村田首款、1608M尺寸、静电容量可达100μF的多层陶瓷电容器
USound和OBO Pro 2宣布推出创新的Greip双输入音频模块
Magellan 900i：一掌可握 尽扫天下
炬芯科技的智能手表SoC采用了芯原的2.5D GPU IP
移远通信推出“全系统+全频段”GNSS定位模组LG290P，赋能高精度导航应用
Transphorm与伟诠电子合作推出新款集成型SiP氮化镓器件
SMART Modular 世迈科技推出高性能服务器专用全新CXL® 内存扩充卡系列
芯原携最新的高效能IP应用亮相2024年国际嵌入式展
