2024朗迅芯云生态伙伴大会圆满结束
芯云半导体亮相ICCAD-Expo 2024
朗迅科技入选国家重点“小巨人”企业
浙江省副省长张雁云一行莅临朗迅芯云半导体（诸暨）考察
朗迅芯云半导体亮相SEMICON CHINA 2024
朗迅再获殊荣！芯云半导体(诸暨)荣获“省专精特新中小企业”称号
朗迅致力为构建高端芯片创新研发和产业化集群高地
朗迅科技与天易合芯达成产学研战略合作
朗迅新品发布 晶圆制造虚拟仿真实训系统
为什么晶圆是圆的？芯片是方的？
一文看懂半导体产业链
先进封装，半导体的新战场
虚拟仿真软件开发——Unity编辑器的巧用
IC制造虚拟仿真教学平台在线升级功能上线
朗迅携手华润安盛打造封装数字工厂
新一代集成威廉希尔官方网站 应用场景化教学终端—芯云派即将上市
朗迅科技数智生态合作伙伴大会顺利召开
2022年浙江省职业院校技能大赛高职组集成威廉希尔官方网站 开发及应用赛项圆满举办
朗迅科技成功入选教育部第二期供需对接就业育人项目
2022“创芯中国”集成威廉希尔官方网站 创新挑战赛芯片测试技术技能赛项即将启幕
