硬声

jf_17722107

超微锡膏在sip微凸点预置中的应用

打开App,查看更多精彩内容
相关推荐 评论0
单片机,嵌入式,面板,SiP
1579

SIPEED RV 86面板

电子元件,封装
1301

电子元件SOP 、SSOP、TSOP 、TSSOP跟MSOP封装有什么区别?看实物

芯片,封装,芯片封装,芯片测试
859

#芯片封装# 芯片测试

封装
479

VM振弦读数模块的封装样式

芯片封装,封装技术,封装,晶圆
425

#硬声创作季 先进封装技术详解——什么是良率?什么是晶圆级封装?什么是2.5D封装?

pcb,芯片,封装
409

RedEDA V2.0为弘快科技商业化的第二个大版本,原理图-PCB-芯片封装全流程设计#芯片 #pcb

电源管理芯片,封装
392

本公司自建的封装厂.自主研发生产电源管理芯片.欢迎咨询和了解产品信息.

芯片,封装
387

芯片填充胶厂家-专业芯片胶,芯片封装胶研发生产-汉思新材料# #芯片 #集成威廉希尔官方网站 #电子胶粘剂 #芯片封装

SiP
382

sip网络话机sv-J4G 与网络对讲终端对讲SV-11V,可视对讲讲解

运算放大器,封装
357

双运放或四运放封装中多余的引脚会怎么处理呢?

AltiumDesigner,封装,Designer,AltiumDesigner
329

#硬声创作季 AltiumDesigner封装管理器,AD19操作技巧,其他版本参考即可#单片机 #PCB设计教学

晶振,晶振,微控制器,微控制器,时钟振荡器,时钟振荡器,封装,晶振威廉希尔官方网站
291

#mcu 你知道mcu为什么不能把芯片和晶振封装在一起吗?

SiP
374

SIP话筒ip模式对讲和组播,广播

SiP
367

SIP sv-8003话筒ip模式对讲和组播,广播

SiP
357

sip网络可视对讲

PCB设计,封装
331

Wire bonding 和Flip chip封装#封装#国产 #PCB设计

行业资讯,封装,封装测试
330

#硬声创作季 【科普向】芯片为什么需要封装?——封装测试都是如何保证芯片的良率?

焊接技术,封装
316

QFP100封装焊接技术

集成威廉希尔官方网站
,封装,基板
307

封装基板#集成威廉希尔官方网站 #芯 片#半导体

SOP,芯片,封装
307

SOP芯片出现三种宽度是怎么分?采购不要再拿错封装了