定了！小米6将不会使用联发科Helio X30 高通全新芯片压制！

　　每到春季小米都会给用户带来惊喜，而今年最受关注就是小米6了！近期由于手机产品硬件供应链纷纷抬高售价，迫使年前发布的产品无奈提升百元！之前有新闻报道称小米6将会为用户提供3种版本，而最基础的版本由于1999元售价的限制传言将会使用联发科Helio X30处理芯片！

　　今天***经济日报确认称小米6将不会使用联发科处理芯片！那么魅族将会是联发科处理芯片的主要客户。自去年年底开始，就不断有消息指出由于不能确定小米、乐视、魅族等重要客户在明年的发展前景，联发科经过评估，决定下调Helio X30等高端10nm芯片订单，而且下调幅度惊人，达到了50%。

　　高通全新中端芯片压制联发科Helio X30

　　高通现在又准备了新的骁龙630、骁龙635，它们都是现有骁龙625的加强版，依然采用八核心A53设计，专为千元机准备。

　　高通骁龙625/626基于三星14nm FinFET工艺制造，八核A53，主频2.0/2.2GHz，集成Adreno 506 GPU，支持LPDDR3内存和LTE Cat.7基带，其中前者已经有一大波机型，而后者由三星Galaxy C7 Pro担任首发，C5 Pro也会用它。

　　高通骁龙630/635的具体规格不详，但可以预料，CPU/GPU运行频率会更高，基带、拍照等相关技术也会有所加强