高通5G芯片X50基带完成缩小化 原型机已完成测试

　　高通透漏，X50基带已经完成了缩小化，并且已经在原型机中正常工作。Qualcomm骁龙X50 5G调制解调器芯片组实现了千兆级速率以及在28GHz毫米波频段上的数据连接，推动全新一代蜂窝技术向前发展，同时加快为消费者提供支持5G新空口的移动终端。此外，Qualcomm还预展了其首款5G智能手机参考设计，旨在于手机的功耗和尺寸要求下，对5G技术进行测试和优化。

　　据悉，通过基础研究与发明、3GPP标准制定、设计6GHz以下和毫米波5G新空口原型系统、与全球主要运营商和网络基础设施厂商开展互操作性与OTA试验，以及开发面向移动终端的集成威廉希尔官方网站 产品等多项关键性贡献，Qualcomm高通一直在加快2019年5G新空口预商用的进程中发挥重要作用。目前所存在的问题都将会被一一解决，人们也将迎来更智能的5G生活。

　　骁龙X50 Modem芯片