英飞凌与Wolfspeed延长SiC晶圆供应协议

半导体产业网讯：1月23日，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司与全球碳化硅技术引领者 Wolfspeed 公司宣布扩大并延伸现有的长期 150mm 碳化硅晶圆供应协议（原先的协议签定于 2018 年 2 月）。延伸后的合作将包括一个多年期产能预留协议。这将有助于保证英飞凌整个供应链的稳定，同时满足汽车、太阳能、电动汽车充电应用、储能系统等领域对于碳化硅半导体不断增长的需求。

英飞凌科技首席执行官 Jochen Hanebeck 表示：“为了满足不断增长的碳化硅器件需求，我们正在落实一项多供应商战略，从而在全球范围内保障对于 150mm 和 200mm 碳化硅晶圆的高品质、长期供应优质货源。我们与 Wolfspeed 延伸的合作将进一步增强英飞凌在未来数年的供应链弹性。我们与 Wolfspeed 的合作已经超过 20 年，致力于推进碳化硅在汽车、工业和能源等众多市场的采用，并助力客户通过这项高能效技术来促进脱碳进程。”

碳化硅基功率解决方案在众多市场的采用正在快速增长。碳化硅解决方案助力开发出更小型、更轻量、更具成本效益的设计，并且更加高效地实现能量转换从而开启新型清洁能源应用。为了更好地支持这些增长中的市场，英飞凌将继续供应商体系多元化来确保高品质碳化硅衬底的供应。

Wolfspeed 总裁兼首席执行官 Gregg Lowe 表示：“Wolfspeed 是碳化硅制造的全球引领者。我们在产业朝向碳化硅转型的进程中起着催化剂的作用，并且为像英飞凌（汽车和工业市场的领先供应商）这样的关键客户提供高品质材料，同时不断扩大我们的产能足迹。产业预估对于碳化硅器件以及支持材料的预示需求直到 2030 年都将会实现显著增长，这也就代表着每年 200 亿美元的机会。我们很高兴与英飞凌继续合作，并在未来多年时间里作为主要碳化硅晶圆供应商。”

审核编辑：黄飞