PCB如何按产品结构分类？

按产品结构进行分类，可以分为刚性板（硬板）、挠性板（软板）、刚挠结合板、HDI板和封装基板。

刚性板（硬板）

产品特性：由不易弯曲、具有一定强韧度的刚性基材制成，具有抗弯能力，可以为附着其上的电子元件提供一定的支撑。刚性基材包括玻纤布基板、纸基板、复合基板、陶瓷基板、金属基板、热塑性基板等。

应用领域：计算机及网络设备、通信设备、工业控制及医疗、消费电子和汽车电子领域。

挠性板（软板）

产品特性：指用柔性的绝缘基材制成的印制威廉希尔官方网站 板。它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩。从而达到元器件装配和导线连接一体化。

应用领域：智能手机、笔记本电脑、平板电脑及其他便携式电子设备等领域。

刚挠结合板

产品特性：指在一块印制威廉希尔官方网站 板上包含一个或多个刚性区和挠性区，将薄层状的挠性印制威廉希尔官方网站 板底层和刚性印制威廉希尔官方网站 板底层结合层压而成。其优点是既可以提供刚性板的支撑作用，又具有挠性板的弯曲特性，能够满足三维组装需求。

应用领域：先进医疗电子设备、便携摄像机和折叠式计算机设备等。

HDI板

产品特性：High Density Interconnect的缩写，即高密度互连技术，是印制威廉希尔官方网站 板技术的一种。HDI板一般采用积层法制造，采用激光打孔技术对积层进行打孔导通，使整块印刷威廉希尔官方网站 板形成了以埋、盲孔为主要导通方式的层间连接。相较于传统多层印制板，HDI板可提高板件布线密度，有利于先进封装技术的使用；可使信号输出品质提升；还可以使电子产品在外观上变得更为小巧方便。

应用领域：主要是高密度需求的消费电子领域，广泛应用于手机、笔记本电脑、汽车电子和其他数码产品等，其中以手机的应用最为广泛。目前通信产品、网络产品、服务器产品、汽车产品甚至航空航天产品都有用到HDI技术。

封装基板

产品特性：即IC封装载板，直接用于搭载芯片，可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。

应用领域：在智能手机、平板电脑等移动通信产品领域，封装基板得到了广泛的应用。如存储用的存储芯片、传感用的微机电系统、射频识别用的射频模块、处理器芯片等器件均要使用封装基板。而高速通信封装基板已广泛应用于数据宽带等领域。

编辑：黄飞