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银烧结技术在功率模块封装的应用

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SiC功率模块封装技术:探索高性能电子设备的核心竞争力

随着电子技术的不断发展,硅碳化物(SiC)功率模块逐渐在各领域获得了广泛应用。SiC功率模块具有优越的电性能、热性能和机械性能,为高性能电子设备提供了强大的支持。本文将重点介绍SiC功率模块封装技术及其在实际应用中的优势。
2023-04-23 14:33:22850

车规级功率器件市场爆发烧结银成新宠

所谓的烧结银,又叫烧结银膏,银焊膏等,就是将纳米级银颗粒烧结成银块的一种新的高导通银材料,烧结烧结技术也被称为低温连接技术,产品具有低温烧结,高温服役,高导热低阻值,无污染等特点。是宽禁带半导体模块中的关键导热散热封装技术
2023-07-05 10:47:53456

烧结银原理、银烧结工艺流程和烧结银膏应用

烧结银原理、银烧结工艺流程和烧结银膏应用
2024-01-31 16:28:07456

TOLL及TO-247-4L封装介绍

随着科技的不断发展,功率分立器件封装技术也在持续进步。为了提高功率密度和优化电源转化效率,封测企业正在为新产品研发更先进的封装工艺、封装技术封装外形等,例如采用烧结银焊接技术功率器件封装技术、Kelvin引脚封装及TOLL封装外形等。
2023-10-13 16:49:311068

什么是Cu clip封装?碳化硅功率模块键合方式

功率芯片通过封装实现与外部威廉希尔官方网站 的连接,其性能的发挥则依赖着封装的支持,在大功率场合下通常功率芯片会被封装功率模块进行使用。芯片互连(interconnection)指芯片上表面的电气连接,在传统模块中一般为铝键合线。
2023-10-24 10:52:091792

车规级功率模块封装的现状,SiC MOSFET对器件封装技术需求

1、SiC MOSFET对器件封装技术需求 2、车规级功率模块封装的现状 3、英飞凌最新SiC HPD G2和SSC封装 4、未来模块封装发展趋势及看法
2023-10-27 11:00:52419

烧结型银浆粘接工艺在晶圆封装的应用

摘要:选取了一种半烧结型银浆进行粘接工艺研究,通过剪切强度测试和空洞率检测确定了合适的点胶工艺参数,并进行了红外热阻测试和可靠性测试。结果表明,该半烧结型银浆的工艺操作性好,烧结后胶层空洞
2023-12-04 08:09:57446

IGBT模块烧结工艺引线键合工艺研究

欢迎了解 张浩亮 方杰 徐凝华 (株洲中车时代半导体有限公司 新型功率半导体器件国家重点实验室) 摘要: 主要研究了应用于 IGBT 模块封装中的银烧结工艺和铜引线键合工艺,依据系列质量表征和评价
2023-12-20 08:41:09421

未来SiC模块封装的演进趋势

ASMPT 太平洋科技有限公司是全球领先的先进半导体封装设备及微电子封装解决方案的最主要的供应商,SilverSAM 银烧结设备具备专利防氧化及均匀压力控制技术,除确保基本高强度烧结键合,对应导热性
2024-01-03 14:04:45232

晶圆级封装用半烧结型银浆粘接工艺

共读好书 李志强 胡玉华 张岩 翟世杰 (中国电子科技集团公司第五十五研究所) 摘要: 选取了一种半烧结型银浆进行粘接工艺研究,通过剪切强度测试和空洞率检测确定了合适的点胶工艺参数,并进行了红外
2024-01-17 18:09:11186

基于LIBS技术结合内标法的烧结矿碱度测量

矿的生产对高炉炼铁都有着重要影响。烧结矿的碱度与高炉冶炼的质量、产量和能耗密切相关。传统的烧结矿碱度分析方法一般有X射线荧光光谱法、电感耦合等离子体原子发射光谱法、瞬发伽马射线中子活化分析技术等 激光诱导击穿光谱(LIBS)技术
2024-01-15 18:05:16232

碳化硅模块使用烧结银双面散热DSC封装的优势与实现方法

碳化硅模块使用烧结银双面散热DSC封装的优势与实现方法 新能源车的大多数最先进 (SOTA) 电动汽车的牵引逆变器体积功率密度范围从基于 SSC-IGBT 的逆变器的 当然,随着新能源车碳化硅
2024-02-19 14:51:15145

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