制造/封装
1. 古尔曼:苹果明年将更新整个iPad产品线
Mark Gurman(马克·古尔曼)表示,苹果计划在2024年更新其整个iPad系列。这意味着iPad Pro、iPad Air、iPad mini和入门级iPad的新型号将于明年推出。
古尔曼在最新一期的Power On时事通讯中谈到了进入假日购物季时缺乏新iPad和AirPods耳机的情况:“苹果本可以尝试推出更多新产品,但改进后的iPad和AirPods还没有准备好。该公司计划在2024年更新其整个iPad产品线。新款低端AirPods耳机也将于明年推出,更新的AirPods Pro型号将于2025年推出。”
2. 传三星Galaxy S24 Ultra将采用钛金属边框
三星Galaxy S24系列手机预计将于2024年1月正式发布,有望搭载高通骁龙8 Gen 3以及三星自研Exynos 2400芯片。近日韩国消息源表示,三星Galaxy S24 Ultra旗舰机型将采用钛金属边框,这也是自苹果和小米之后,又一个采用钛金属边框的厂商。
消息人士称,三星希望在S24 Ultra机型首次尝试钛金属边框,如果该特性受欢迎,将扩展至其它机型。知情人士透露,三星电子计划在其越南工厂生产钛合金中框。目前苹果iPhone 15 Pro系列的边框采用“内部铝合金、外部包裹钛金属”的方案,而小米14 Pro钛金属板采用99%纯钛边框方案,二者表面均有拉丝处理以及涂层。消息称三星此前铝合金边框的生产成本不到20美元,预计S24 Ultra将采用与苹果类似的“内铝外钛方案”。
3. 联发科天玑 9300 旗舰 5G 生成式 AI 移动芯片正式发布,采用全大核架构
在联发科天玑旗舰芯片新品发布会上,联发科正式发布了新一代旗舰移动平台天玑 9300,这也是全球首款全大核架构智能手机芯片。联发科在发布会上表示,联发科智能手机 SoC 连续三年全球市场份额第一。
联发科称天玑 9300 是一款“旗舰 5G 生成式 AI 移动芯片”,这是天玑首款“4(超大核)+4(大核)”全大核 AI 旗舰芯片。采用台积电新一代 4nm 工艺,拥有 227 亿个晶体管。从发布会获悉,天玑 9300 采用 1× 3.25GHz Cortex-X4 + 3× 2.85GHz Cortex-X4 + 4× 2.0GHz A720,没有使用性能低下的 Arm Cortex-A5XX 系列小核。天玑 9300 拥有 8MB 三级缓存 + 10MB 系统缓存,相比天玑 9200,同能耗下性能提升 15%,多核峰值性能提升 40%,同性能下能耗下降 33%。
4. 消息称苹果正自研高性能移动设备电池,计划于 2025 年实现商用
据报道,苹果公司正在开发下一代电池,目标是在 2025 年实现商用化。这种电池将采用全新的材料和技术,大幅提升性能,有望为苹果的移动产品带来革命性的变化。
报道称,据业内人士消息,苹果公司正在进行这款新型电池开发项目,计划在 2025 年之后推出的自家产品中使用这款电池。苹果公司不仅参与了电池的正负极材料等核心部分的开发,还力求创造出与现有电池完全不同的新型电池。正极材料是决定电池能量密度、输出、稳定性等性能的关键材料。苹果公司正在研究用镍、钴、锰、铝等原材料配制出新的正极材料,以提高电池性能。
5. 苹果证实:不会推出搭载Apple Silicon芯片的27英寸iMac
苹果公司已证实,没有计划发布搭载Apple Silicon芯片的新款27英寸iMac。苹果在过去两年中停产了基于英特尔芯片的27英寸iMac和iMac Pro,并且尚未推出采用Apple Silicon芯片的更大屏幕iMac作为替代品,而最近更新的24英寸iMac采用了M3芯片。对于想要更大或更高端桌面的客户,苹果建议将27英寸Studio Display与Mac Studio或Mac mini搭配使用。
报告称,苹果不会生产Apple Silicon芯片版本的27英寸iMac来取代2022年停产的配备英特尔芯片的型号。相反,该公司将iMac系列的重点放在2021年初首次发布的24英寸型号上,今年秋天该型号刚刚升级采用了M3芯片。
6. 小米宣布成为西班牙智能手机出货量第一品牌
小米官方今日宣布:今天是小米西班牙成立六周年。根据 Canalys 数据,小米已成为 2023 年第二季度西班牙最畅销的智能手机品牌。
小米于 2017 年年底进军西班牙市场,在 2018 年 1 月便占据 10% 的市场份额,而 2019 年则实现了翻倍,到 2022 年则稳定在 30% 左右。据称,Redmi Note 12 系列去年是小米西班牙最畅销的产品。小米还表示,其目标是到 2024 年保持销售领先地位并押注高端市场。小米还宣布,自 2017 年 11 月登陆西班牙市场以来,小米社区应用注册粉丝已超过 100 万。
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