制造/封装
1. 消息称三星将投资 10 万亿韩元用于半导体设备,大量采购 ASML EUV ***
据报道称,三星计划进口更多 ASML 极紫外(EUV)光刻设备。虽然由于合同中的保密条款未能披露具体细节,但证券市场消息称,该协议将使 ASML 在五年内提供总共 50 套设备,而每台单价约为 2000 亿韩元(当前约 11.02 亿元人民币),总价值可达 10 万亿韩元(当前约 551 亿元人民币)。
目前尚不清楚其合同中的产品是现有 EUV 光刻设备还是下一代“High NA EUV”光刻设备。不过,目前 EUV 光刻设备最大的问题是产量有限。据官方介绍,它“比卫星部件还复杂”,每年只能生产很有限的数量。据说去年是 40 台,今年 ASML 估计是 60 台。而目前需要且能购买到 EUV 光刻设备的厂商有五家:三星电子、台积电、英特尔、SK 海力士和美光。其中,台积电约占供应量的 70%,剩下四家公司争夺剩下的 30%。
2. 消息称字节跳动第二季度营收飙升至 290 亿美元,逼近 Meta
据报道,字节跳动正在缩小与 Facebook 母公司 Meta 的收入差距,其广告和电子商务收入大幅增长。
据知情人士透露,字节跳动第二季度收入同比增长超过 40%,达到 290 亿美元(当前约 2114.1 亿元人民币)。这一增长率远高于其他以广告为主导的互联网公司,其中包括 Meta,其同期收入增长了 11%,达到 320 亿美元。报道还称,字节跳动 2023 上半年营收约为 540 亿美元。
3. 消息称三星为苹果量身定制新 OLED 材料,明年 iPhone 16 屏幕将更节能
据报道,三星正在为苹果专门开发一种新的 OLED 材料组,明年的 iPhone 16 可能会配备更节能的显示屏。
OLED 材料组包括 OLED 屏幕的各种组件,例如调节屏幕光学特性的覆盖层(CPL)。每个组件都由专业的制造商生产,并供应给三星,三星再使用它们来制造最终的 OLED 面板。材料组的不同组成可以改变 OLED 面板的属性,例如寿命、亮度、色彩准确性或制造效率。援引韩国 Ubi Research 分析师 Daejeong Yoon 的话报道,三星的 OLED 开发路线图一直专注于用蓝色磷光材料替换蓝色荧光材料,这可以降低 OLED 面板的整体功耗。
4. 骁龙 7 Gen 3 测试版规格曝光:台积电 4nm 工艺,主频 2.63 GHz
据博主 @完美编排数码 爆料,日前一款疑似骁龙 7 Gen 3 的处理器现身 Geekbench 跑分平台,并在评论区透露 vivo S18 系列和荣耀 100 系列手机有望搭载。
曝光信息显示,这款处理器的 CPU 架构为 1*2.63 GHz +3*2.4 GHz +4*1.8 GHz,GPU 为 Adeno 720。另一位博主 @数码闲聊站 透露,这是骁龙 7 Gen 3 的测试频率,识别码显示大核是 A715,采用台积电 4nm 工艺。随着搭载骁龙 8 Gen 3 处理器的旗舰新机陆续上市,各家中端机型也在路上了。前文中提到的荣耀 100 系列手机将于 11 月 23 日正式发布,结合此前的爆料来看,荣耀 100 / Pro 预计分别搭载骁龙 7 Gen 3 和骁龙 8 系次旗舰平台。
5. 供不应求,特斯拉确认中国市场 Model 3 / Y 还将继续涨价
昨日中国市场特斯拉 Model 3 / Y 后轮驱动版售价迎来上调,但这只是开始,有特斯拉销售称特斯拉 Model 3 和 Model Y 两款车型接下来将继续涨价。
特斯拉官方确认:将涨价的消息靠谱。不过对于何时涨、哪个车型涨、涨多少这些细节,目前并无更多消息。特斯拉 Model 3 后轮驱动焕新版上调售价 1500 元,调整后 26.14 万元起售;Model Y 后轮驱动版上涨 2500 元,调整后起售价 26.64 万元。两周时间内,特斯拉中国市场在售的 Model 3 及 Model Y 全系车型,均迎来了价格上调。
6. 龙芯中科合肥通用 GPU 芯片总部基地启用,预计明年一季度流片
据龙芯中科官方消息,11 月 14 日,龙芯中科合肥通用 GPU 芯片总部基地启用活动在中安创谷科技园举行。龙芯中科表示,合肥通用 GPU 芯片总部基地以通用 GPU 芯片设计为中心,引入人工智能产业和技术中心,打造区域信息技术应用创新高地,构建自主信息化生态体系和产业集群,重点支撑安徽省新一代信息技术和人工智能产业发展。
龙芯中科董事长胡伟武在致辞中表示:经过二十多年的发展,龙芯中科完成技术“补课”,建成与 X86 和 ARM 并列的顶层基础软件系统。龙芯通用 GPU 作为龙芯软硬件生态的重要组成部分,已取得突破性进展,可支持图形加速、高性能计算、AI 计算等。此前,胡伟武今年 5 月宣布,集成龙芯自研 GPGPU(通用图形处理器)的第一款 SoC 芯片预计将于 2024 年一季度流片。
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