今日看点丨富士康与 HCL 集团合作在印度成立芯片封装测试企业；又一家台湾PCB厂商恩德被黑客攻击

1. 富士康与 HCL 集团合作在印度成立芯片封装测试企业
 
台湾代工制造商富士康和印度企业集团 HCL 集团宣布成立合资企业，在印度开展半导体封装和测试业务。作为合作的一部分，富士康将投资 3720 万美元，获得 40% 的股份，这标志着印度在科技供应链中的地位日益显著。
 
富士康在该地区的子公司富士康鸿海印度巨型发展科技公司（Foxconn Hon Hai Technology India Mega Development）的目标是建立一个外包半导体组装和测试（OSAT）中心。除 OSAT 中心外，富士康还获准再投资约 10 亿美元在印度建厂生产苹果产品。
 
2. 又一家台湾PCB厂商恩德被黑客攻击
 
继鸿海集团旗下的半导体设备厂京鼎网页遭骇，印刷威廉希尔官方网站 板（PCB）厂恩德昨天也证实遭受黑客攻击，成为两天内第二家被骇上市科技公司。
 
恩德昨天下午公告，侦测到部分资讯系统遭受黑客网路攻击，事发当下资讯部门全面启动相关防御机制与复原作业，同时与外部资安公司技术专家协同处理；恩德指出，目前初步评估对公司运作无重大影响。恩德指出，经资讯部门人员与外部资安公司技术专家漏夜紧急处理，目前已完成内部资料库清查，排除问题。此外，京鼎不会与骇客联系，也不会付钱。恩德指出，该公司后续仍将持续提升网路与资讯基础架构的安全管控，以确保资讯安全。
 
3. 郭明錤分析苹果目前不在非美国市场发售Vision Pro原因：初期供应有限等
 
天风国际证券分析师郭明錤在报告中指出，苹果目前不在美国以外市场发售Vision Pro有三大原因，包括初期Vision Pro供应有限、先在美国市场验证销售流程能顺利运作以及需要时间调整算法以符合其他国家法规。
 
郭明錤称，若上述问题能越早解决，则Vision Pro将越快在更多国家上市。郭明錤表示，苹果预计在WWDC 2024对全球开发者介绍更多visionOS的开发细节，若能在举办WWDC 2024前后于美国以外市场发售Vision Pro，则对推广visionOS的全球开发生态有帮助。
 
4. 消息称第三代高通骁龙 7 + 处理器性能强大，堪称“小号骁龙 8 Gen3”
 
据爆料称，高通即将推出的全新中端处理器 —— 第三代骁龙 7+（或骁龙 7 Plus Gen 3），或将成为 7 系列芯片史上性能最强的存在，因为其将采用与旗舰芯片骁龙 8 Gen 3 相同的核心架构，堪称是“小号骁龙 8 Gen3”。
 
爆料称，第三代骁龙 7 + 代号为 SM7675，将提供两个版本，其性能提升源自对骁龙 8 Gen 3 核心架构的采用。要知道，骁龙 8 Gen 3 可是高通的旗舰芯片，其八核架构包含两颗低功耗核心、五颗性能核心以及一颗最高主频达 3.3GHz 的 Cortex-X4 超大核心。与上一代的 Cortex-X3 相比，Cortex-X4 在性能上提升了约 15%，而在能耗方面则有显著改善，能够在相同频率下降低 40% 的功耗。如果骁龙 7 Plus Gen 3 真的继承了这一架构，那中端手机的性能将迎来飞跃式提升。
 
5. Intel 20A 工艺，消息称英特尔计划 CES 2025 上推出移动版 Arrow Lake 处理器
 
消息源 Bionic Squash 近日发布推文，表示英特尔计划在明年 1 月召开的 CES 2025 大展上，推出移动版 Arrow Lake 处理器。
 
根据推文内容，英特尔有望明年年初推出 ARL-H、ARL-HX 和 ARL-U。 ARL 指的是 Arrow Lake，后缀 H、HX 和 U 分别面向硬核轻薄本、发烧友级性能、现代轻薄本。MLID 也泄露了同样的信息，这进一步证实了 Arrow Lake 今年只会用于台式机。有人猜测，移动版 ARL 将使用 Intel 20A 工艺，这也是稍有延迟的原因。
 
6. 北京现代重庆工厂以 16.2 亿元完成出售，不及最初底价 36.8 亿元一半
 
现代汽车宣布北京现代已经在去年年底以 16.2 亿元的价格将其重庆工厂出售给了重庆两江新区鱼复工业园建设投资有限公司，这个价格还不到去年首次挂牌价的一半。北京现代重庆工厂最初于 2023 年 8 月 11 日第一次挂牌出售，转让底价为 36.8 亿元，但到截止日期并未完成出让。
 
现代汽车表示，该公司将通过此举以合理调整在华工厂运营模式提升效益。业内人士认为，此次出售的整个过程几乎都是由重庆市主导的。韩联社表示，现代汽车还可能出售常州工厂。公开资料显示，现代汽车 2016 年在华销量达到 114 万辆，但自从 2017 年开始在华营销受挫，并于 2021 年出售北京第一工厂。至此，其在华工厂已从 5 座减至 3 座。