智向未来 | 2024高通与广和通边缘智能技术进化日成功举办

3月28日，2024高通&广和通边缘智能技术进化日在深圳成功举办，多位行业嘉宾和技术专家齐聚一堂，深度探讨如何利用多技术融合边缘智能打造数智化社会、推动新质生产力发展。

大会伊始，高通公司高级副总裁盛况致开场辞，盛况表示：“近年来，AI和5G的融合、混合AI的进化推动了新的数字化转型，激发出新的机遇。与合作伙伴一起协同形成紧密而多赢的合作关系，是我们的追求；不变的极致创新的心态和同频共振的合作理念，帮助我们穿越周期。”

随后，广和通CEO应凌鹏在致辞中表示：“目前AI在大模型及芯片上的供给已被满足，我们应聚焦在充分满足客户需求的AI产品及解决方案上。未来10年，端侧AI将发展迅猛，产业内的智能设备均需要AI化升级。后续，广和通将携手高通、中国联通等合作伙伴共同打造AI融合通信的端侧解决方案。”

联通数科物联网事业部应用与部件业务部总经理王利华出席大会，他谈到：“联通数科积极响应数字经济新变化，聚焦算网融合应用场景打造5G+AIoT端到端解决方案，通过‘网络软件化，软件硬件化，硬件智能化’策略，以芯模部件为载体，自主研发的嵌入式OS为内核，承载格物CMP与格物DMP双平台功能，提升算力终端与网络融合能力。”联通数科协同以广和通、高通为代表的芯模企业，打造雁飞模组及系列智能化产品，最终实现设备上云、数据采集、数据传输和算力协同的“连接+感知+边缘计算+智能+安全”一体化服务，为行业客户及产业链合作伙伴数字化转型保驾护航。

大会期间，演讲嘉宾分别围绕人工智能、边缘计算解决方案、边缘计算与开源大模型结合与应用等前沿话题进行主题演讲。高通公司产品市场总监李骏捷表示：“高通公司正加速推动业务多元化发展，融合前沿边缘终端计算和连接能力，加快商业解决方案落地。利用骁龙和高通平台的创新成果，高通携手产业合作伙伴，共建广泛的终端侧AI生态。”广和通MC产品管理部副总裁赵轶在谈到边缘计算与开源大模型时，他表示两者融合具备强大优势，AI算力进一步提高。AI时代将带来更多全新的物联网场景与商机。广和通全面赋能AI时代下创新智能应用，提供智能模组、PCBA、算法在内的智能解决方案，帮助客户快速部署AI终端。

在AI应用领域的分享中，高通公司高级资深工程师李万俊分享了为开发者开启终端侧AI性能的高通AI Hub。高通AI Hub提供了丰富的优化AI模型，帮助开发者集成进应用程序，缩短产品上市时间，推动AI进一步应用于更多终端、惠及更多用户。广和通AIC产品管理部总经理张泫舜进一步剖析边缘智能对机器人技术的革新作用，将推动机器人技术向更高水平发展。阿加犀智能科技技术总监秦朝介绍了阿加犀在边缘端大模型的突破与应用，探讨了大模型在真实场景中的运用思路，实现更高效、更智能、更安全的端侧 AI 体验。

凭借在AIoT、AI、5G-A等领域的深度探索，广和通携手合作伙伴在智能机器人、智慧工业、智慧生活、智慧零售、移动宽带、智能座舱等领域已有丰富解决方案。大会现场特别展示了多款内置广和通模组的前沿智能终端，以多元生动的交互形式吸引参会者驻足观看与交流。

高通与广和通作为新质生产力的重要推动力量，以AI技术和解决方案驱动千行百业实现数智化转型，创造更丰富的智能商业机会。广和通积极践行新产品研发、新技术探讨与新成果应用，与高通等产业伙伴合作，助力全球智联网生态蓬勃发展。