制造/封装
1. 因北海道极端天气,日本Rapidus芯片工厂建设受阻
日本公司Rapidus正在北海道建设先进半导体工厂,由建筑公司Kajima(鹿岛建设)负责承建。然而,由于北海道的极端天气,芯片工厂建设进程受阻。
鹿岛建设曾为台积电、铠侠、联电等建设芯片工厂,台积电熊本一厂的迅速建成便得益于这家公司。在全球建设半导体投资热潮的背景下,这家公司实现收入和股价的飙升。由日本政府支持的Rapidus芯片工厂位于纬度较高的北海道地区,工厂位于积雪、冻土地面上,且与主要人口中心相隔甚远,这给建造工作带来极大困难。鹿岛建设项目总经理Koichi Takano曾发誓要按时完工。但他现在在施工现场表示,经验不足的团队根本无法胜任这项工作。
2. 英特尔拟推出中国市场“特供版芯片”Gaudi 3
继不久前英特尔正式公布新一代AI加速芯片Gaudi 3 之后,另准备针对中国市场推出“特供版”Gaudi 3,包括名为HL-328的OAM相容夹层卡(Mezzanine Card )和名为HL-388的PCle加速卡两种硬件形态。
报道指出,英特尔在其Gaudi 3白皮书中披露了上述信息,其中HL-328将于6月24日推出,HL-388将于9月24日推出。具体硬件规格方面,中国特供版的Gaudi 3与原版相比,具有相同的96MB SRAM片上存储,128GB HBM2e高带宽存储,带宽为3.7TB/s,拥有PCIe 5.0 x16介面和解码标准。但是,由于美国对于AI芯片的出口管制规则限制,使得这类高性能AI的综合运算性能(TPP)需要低于4800才能出口到中国, 这意味中国特供版的Gaudi 3的16bit性能不能超过150 TFLOPS。
3. 消息称小米汽车 SU7 锁单破 6 万,大定退单率 55% 左右
据博主 @孙少军 09 最新透露,小米汽车 SU7 锁单破 6 万,大定退单率 55% 左右。小米首款车型 SU7 于 3 月 28 日正式上市,官方公布的数据显示该车上市 4 分钟大定破万,7 分钟大定破 2 万,27 分钟大定破 5 万,24 小时大定 88898 台。
4 月 3 日举行的小米 SU7 交付仪式上,小米创始人兼董事长雷军表示,小米 SU7 开售短短几天时间,就有了超过 10 万人大定,锁单量已经超过 4 万单。小米 SU7 标准版、小米 SU7 Pro 锁定订单后预计 26-29 周交付,小米 SU7 Max 锁定订单后预计 28-31 周交付。
4. 消息称特斯拉在美国准备进行新一轮裁员,波及最多数万名员工
据外媒消息,几份来自特斯拉员工的报告显示,该公司将于本周(当地时间周日)进行一轮大规模裁员。其中一些人还透露,这一轮裁员最多会涉及高达 20% 的员工,多达数万人。报道称,特斯拉向美国得克萨斯州超级工厂的员工宣布,将缩短 Cybertruck 的生产班次。
另有 7 名来自奥斯汀、弗里蒙特等地的特斯拉工程师向 Business Insider 表示,特斯拉办公室已经传出了“裁员即将开始”的消息,目前尚未向团队发出任何正式通知。但有部分员工声称,自己听说裁员最快可能在当地时间周日开始。还有两名工人说,他们没有听到有关裁员的传言,而其他人则说,他们“并没有太把裁员当回事”。
5. 英伟达将导入面板级扇出封装 力成布局脚步最快全力迎商机
AI芯片龙头英伟达最快2026年导入面板级扇出型封装,借此缓解CoWoS先进封装产能吃紧,导致AI芯片供应不足的问题,打破当下CoWoS在AI先进封装独霸局面。中国台湾封测厂中,力成布局面板级扇出型封装脚步最快,已有国际IC设计大厂上门谈合作,公司乐见英伟达引领面板级扇出型封装时代来临,全力迎接商机。
业界看好,随着英伟达登高一呼,面板级扇出型封装时代将为台湾封测业带来更多接单契机。伴随英特尔、AMD等半导体巨擘也积极挥军面板级扇出型封装,后续AI芯片供应更顺畅,也将引领AI发展更加百花齐放。业界人士指出,以玻璃作为封装基板,堪称芯片发展的“下一个重大趋势”(the next big thing)。预期随着AI数据处理数量激增,传统塑胶材质基板已难以担负重任,玻璃基板时代来临,最初将用于AI加速器和服务器CPU等高端产品,并逐渐扩大使用。
6. 华为和EDMI签订全球物联网专利许可协议
华为官方消息显示,4月11日,华为和EDMI宣布已根据公平、合理、无歧视(FRAND)原则签订了一项专利许可协议。
根据该协议,华为将授予EDMI蜂窝物联网标准必要专利(SEP)许可,涵盖NB-IoT、LTE-M和LTE Cat.1标准。该协议的签订标志着华为在蜂窝物联网领域的标准必要专利实力再一次得到业界认可,而EDMI也可通过该协议更好地保护其自身业务并为其客户提供全面的法律保护。EDMI是一家智能表计解决方案提供商,由大崎电气工业株式会社所有。
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