制造/封装
5月16日,在走过北京、深圳、西安三地之后,2024年芯华章验证技术巡回研讨会来到上海站。这场由于有芯耀辉和芯测,我们上午议程非常丰富。
在此郑重感谢壁仞科技、燧原科技、小鹏汽车、大疆、芯驰科技等几十家芯片设计和系统公司的验证工程师,你们每一个人如约出现,都为研讨会按时开始添砖加瓦。
虽然这已经是第三年举办线下研讨会,但其实我们还在不断研究大家填写的反馈问卷,试图从中找到下一个next level的线索——比如今年,我们扛上自己的网络和几十台电脑进行巡回,就是希望给大家带来更加顺畅的上机体验。
立足用户需求,打造国产生态,我们这次还带来了与啄木鸟半导体、芯耀辉、芯测等合作伙伴的联合解决方案。
IP和EDA也都是集成威廉希尔官方网站 产业的关键技术,是设计和制造芯片不可或缺的基础构建单元。一直以来,由于技术壁垒和商业壁垒较高,两者都是国产创新力量的薄弱环节。
现在,芯耀辉采用芯华章的仿真器产品GalaxSim进行IP仿真验证,实现了国产IP和国产仿真器验证的紧密结合。
基于芯华章统一EDA数据库,芯耀辉借助芯华章Fusion Debug等调试工具的联合使用,实现了独特的CPU Debug软硬件代码联合调试,以及基于Precise Trace的精准时域信号追踪等IP分析手段,极大地提升了IP调试和验证的效率和准确性,为高性能芯片设计领域注入了新的创新动力。
IP+EDA的组合,如果看作是横向上打通芯片设计的全技术流程,那与芯测的合作则是为了在纵向上进一步提升芯片良率,其内存测试与修复解决方案在测试环节为芯片设计公司提供专业支持。芯测与芯华章数字验证全流程工具的联合,将从验证到测试,一起构建起芯片全生命周期管理的重要保障。
谢谢每一位耐心看到这里的朋友,我们会认真对待每一份反馈,希望下一次见面的时候,能比这次又更扎实、到位一点!
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