今日看点丨联发科传打入三星旗舰机链；联想云服务器已采用龙芯3C5000处理器

1. 联想云服务器已采用龙芯3C5000处理器
 
龙芯中科发布消息称，来自53个开发者的105个程序，原生支持其基于专有LoongArch架构的5000和6000系列处理器。有消息称，联想也已在其数据中心部署了龙芯处理器（CPU），并在上面运行云服务。
 
目前，联想提供三种基于LoongArch平台的软件包：问天WxSphere 服务器虚拟化系统软件V8.0（龙芯16核3C5000L/3C5000）、问天WxCloud云计算管理平台V3.0（龙芯16核3C5000L/3C5000）、问天WxStack超融合系统软件V8.0（龙芯四核3A6000）。
 
 
2. 英特尔酷睿Ultra 7 268V处理器曝光：单核性能提升
 
近日，英特尔尚未发布的Lunar Lake系列酷睿Ultra 7处理器跑分被曝光，型号为Ultra 7 268V。Geekbench跑分平台数据显示，这款处理器拥有4个非超线程P性能核心，和4个E能效核心。
 
这款CPU专为轻薄紧凑型笔记本电脑设计，更加注重能效。跑分成绩方面，Ultra 7 268V单核成绩2713分，多核成绩10036分；另一个结果显示单核、多核分别为2739分、9907分，相比上一代产品单核分数提升，但多核成绩下降。相比之下，Meteor Lake系列酷睿Ultra 7 155H处理器跑分成绩方面，单核2356分，多核11926分。
 
3. 鸿海董事长刘扬伟将兼任夏普会长
 
鸿海集团投资的日本显示企业夏普6月27日召开股东会，随即召开董事会，决议新的经营团队组织。夏普宣布，鸿海董事长刘扬伟，将兼任夏普会长（也就是董事长）一职；副社长沖津雅浩将升任夏普社长兼CEO，加速落实中期运营方针。
 
夏普此前于5月中旬推出中期运营方针，根据公告，夏普这一方针包括设备业务轻资产化、建立新的成长模式、强化总部职能等3大方向。产业人士分析，夏普转型朝向轻资产化企业目标迈进，如何兼顾提升关键零部件业绩与品牌事业，以及加速落实堺工厂转型为人工智能（AI）数据中心，是新的经营团队重要任务。
 
4. 联发科传打入三星旗舰机链 成下一代 Galaxy S25主芯片供应商之一
 
韩国媒体传出，全球手机芯片龙头联发科的产品有机会打入三星Galaxy S25供应链，成为下一代旗舰手机的主芯片供应商之一。由于三星S系列手机过往双轨进行，采用自制Exynos芯片与高通骁龙芯片。对于上述消息，联发科不予评论。
 
韩媒报道，三星的S25手机将不只采用高通的骁龙8 Gen 4芯片和三星自家的Exynos 2500芯片，可能会在部分地区采用联发科的天玑芯片，外界推估是联发科尚未发表的天玑9400芯片。如果成真，将形成S25同时有Exynos 2500、骁龙8 Gen 4、天玑9400芯片版本的局面。
 
5. 智原加入英特尔联盟
 
特殊应用IC（ASIC）设计服务厂智原于昨（27）日宣布，加入英特尔晶圆代工设计服务联盟，外界认为，这是双方合作关系进一步升级。
 
智原指出，上述合作是ASIC设计解决方案满足客户下一代应用的重要里程碑，涵盖人工智慧（AI）、高性能运算（HPC）与智慧汽车等领域。智原营运长林世钦表示，英特尔晶圆代工中领先的RibbonFET制程与创新的多芯片2.5D／3D-IC封装解决方案，与智原的系统单芯片整合能力等契合。
 
6. SK海力士开发面向AI PC的高性能固态硬盘‘PCB01’
 
SK海力士宣布，公司开发出用于端侧（On-Device）AI PC的业界最高性能固态硬盘（SSD，Solid State Drive）产品‘PCB01’。SK海力士表示：“公司业界率先将PCB01适用了‘PCIe5.0 x8接口’技术，以显著提升数据处理速度等性能。继HBM等超高性能DRAM后，也在NAND闪存解决方案方面，公司成功开发最高标准的产品以引领面向AI的存储器市场。”
 
与上一代产品相比，PCB01的功耗效率提升了30%以上，可大幅提升大规模AI计算的稳定性。同时，SK海力士在该产品上应用了SLC缓存（SLC Caching）技术。该技术使部分NAND闪存存储单元能够以高速的SLC模式运行，其不仅有助于提升AI应用的速度，还能提高普通PC的工作速度。