今日看点丨消息称华为明年量产“一段式端到端”智驾；博通推出行业首个 3.5D F2F 封装技术

1. 消息称维信诺2025年上半年启动8代OLED厂设备采购
 
据报道，维信诺（Visionox）可能会在明年上半年某个时候订购其第8代OLED厂使用的设备。报道称，至少这是韩国显示生产设备制造商的预期，因为其中一些厂商已经在与中国显示面板制造商进行谈判。
 
维信诺正在与多家供应商讨论设备的规格和价格：一些供应商在赢得V5（计划中的第八代OLED工厂的名称）订单方面处于更有利的位置。其他供应商正在努力争取这些订单。若维信诺明年初下单，安装工作可能会在2026年上半年开始。
 
2. 消息称台积电正与英伟达就在美国厂生产AI芯片进行谈判
 
据报道，三位知情人士透露，台积电正与英伟达讨论在美国亚利桑那州的新工厂生产Blackwell人工智能芯片。消息人士称，台积电已经在为明年初投产做准备。该协议如果最终敲定，将为台积电亚利桑那州工厂争取到另一个客户。该工厂计划于明年开始批量生产。
 
据悉，英伟达今年3月推出的Blackwell芯片，迄今为止都是在台积电的中国台湾工厂生产的。英伟达看到了参与生成式人工智能和加速计算的客户对这种芯片的高需求，该公司表示，在处理聊天机器人的答案等任务时，这种芯片的速度要快30倍。
 
3. 东方晶源回应被美国商务部列入实体清单：预计对公司影响可控
 
12月5日东方晶源官微发布消息称，2024年12月2日，美国商务部工业与安全局(BIS)将140家实体列入“实体清单，其中包括东方晶源及数家关联公司。
 
其称，公司自成立以来专注于集成威廉希尔官方网站 良率管理领域，坚持自主研发并在关键核心零部件实现了自研替代。近年来，公司一直高度重视供应链安全，积极布局国产化，建立了较为完善的国产供应商资源体系和稳定的供应关系。经公司内部谨慎评估，本次被美国列入实体清单预计对公司影响可控，目前公司研发、经营及财务状况一切正常。
 
4. 消息称华为明年量产“一段式端到端”智驾，ADS 4.0 将搭载
 
报道称，华为车 BU 智能驾驶产品线成立了一个技术开发部，与感知、规划控制等技术部门平行。该部门由 AR 地图业务老将郦光丰带队，团队规模在 50 人左右，其中还包括两位通过华为“天才少年”招聘计划加入的工程师，分别负责规划控制、大模型方向。
 
报道援引内部人士的猜测称，该团队负责端到端与大模型的结合等 —— 而这将是更加前沿的智驾技术演进方向。今年 7 月，华为已经从车 BU 感知、规划等部门中抽调人手开发当下行业火热的 OneModel 方案，不过没有形成实体组织部门。“一段式端到端”方案将是华为预计明年推出的智能驾驶系统 ADS 4.0 版本的重要能力。
 
5. 博通推出行业首个 3.5D F2F 封装技术，将用于富士通 2nm MONAKA 处理器
 
博通宣布推出行业首个 3.5D F2F 封装技术 3.5D XDSiP 平台。3.5D XDSiP 可在单一封装中集成超过 6000mm2 的硅芯片和多达 12 个 HBM 内存堆栈，可满足大型 AI 芯片对高性能低功耗的需求。
 
具体来看，博通的 3.5D XDSiP 在 2.5D 封装之外还实现了上下两层芯片顶部金属层的直接连接（即 3D 混合铜键合），同时具有最小的电气干扰和卓越的机械强度。这一“面对面”的连接方式相比传统“面对背”式芯片垂直堆叠拥有 7 倍的信号密度，最大限度减少了 3D 芯片堆栈中各组件间的延迟，相较平面芯片间 PHY 接口功耗大幅降低九成，实现了更小的中介层和封装尺寸，从而在节省成本的同时还改善了大面积封装的翘曲问题。
 
6. 印尼投资部长确认：苹果计划在当地投资 10 亿美元建造零部件工厂
 
据报道，印度尼西亚投资部长罗斯安・罗斯拉尼当地时间周四确认，苹果公司计划在印度尼西亚投资 10 亿美元（当前约 72.75 亿元人民币），建设一座制造智能手机及其他产品零部件的工厂。
 
今年 10 月，印度尼西亚曾因苹果未遵守本地化要求，禁止销售 iPhone 16。根据规定，该国国内销售的手机必须至少包含 40% 的本地制造零部件。最近，政府还宣布将提高本地化成分要求。投资部长告诉记者，具体投资方案仍在磋商中，但他确认这笔投资金额为 10 亿美元，与其本周早些时候所提到的情况相符。他表示：“我们还会与他们进一步讨论，期望在收到他们的书面承诺后，能在下周宣布相关事宜。”