PCBA手工焊接的注意事项

　　pcba手工焊接

　　PCBA是英文PrintedCircuitBoard+Assembly的简称，也就是说PCB空板经过SMT上件，或经过DIP插件的整个制程，简称PCBA。这是国内常用的一种写法，而在欧美的标准写法是PCB‘A，加了“’”，这被称之为官方习惯用语。

　　怎么改良PCBA板焊接的方法

　　1、PCBA板的表面张力

　　锡-铅焊锡的内聚力甚至比水更大，使焊锡呈球体，以使其表面积最小化（同样体积情况下，球体与其他几何外形相比具有最小的表面积，用以满足最低能量状态的需求）。助焊剂的作用类似于清洁剂对涂有油脂的金属板的作用，另外，表面张力还高度依赖于表面的清洁程度与温度，只有附着能量远大于表面能量（内聚力）时，才能发生理想的沾锡。

　　2、PCBA板金属合金共化物的产生

　　铜和锡的金属间键形成了晶粒，晶粒的形状和大小取决于焊接时温度的持续时间和强度。焊接时较少的热量可形成精细的晶状结构，形成具有最佳强度的优良焊接点。贴片加工反应时间过长，不管是由于焊接时间过长还是由于温度过高或是两者兼有，都会导致粗糙的晶状结构，该结构是砂砾质的且发脆，切变强度较小。

　　3、PCBA板沾锡角

　　比焊锡的共晶点温度高出大约35℃时，当一滴焊锡放置于热的涂有助焊剂的表面上时，就形成了一个弯月面，在某种程度上，金属表面沾锡的能力可通过弯月面的形状来评估。如果焊锡弯月面有一个明显的底切边，形如涂有油脂的金属板上的水珠，或者甚至趋于球形，则金属为不可焊接的。只有弯月面拉伸成一个小于30。的小角度才具有良好的焊接性。

　　4、PCBA板沾锡作用

　　当热的液态焊锡溶解并渗透到被焊接的金属表面时，就称为金属的沾锡或金属被沾锡。焊锡与铜的混合物的分子形成一种新的部分是铜、部分是焊锡的合金，这种溶媒作用称为沾锡，它在各个部分之间构成分子间键，生成一种金属合金共化物。良好的分子间键的形成是焊接工艺的核心，它决定了焊接点的强度和质量。只有铜的表面没有污染，没有由于暴露在空气中形成的氧化膜才能沾锡，并且焊锡与工作表面需要达到适当的温度。

　　5、PCBA板采用铜作为金属基材，锡-铅作为焊锡合金，铅与铜不会形成任何金属合金共化物，然而锡可以渗透到铜中，锡和铜的分子间键在焊锡和金属的连接面形成金属合金共化物Cu3Sn和Cu6Sn5。

　　金属合金层（n相+ε相）必须非常薄，激光焊接中，金属合金层厚度的数量级为0.1mm，PCBA板波峰焊与手工烙铁焊中，优良焊接点的金属间键的厚度多数超过0.5μm。由于焊接点的切变强度随着金属合金层厚度的增加而减小，故常常试着将金属合金层的厚度保持在1μm以下，这可以通过使焊接的时间尽可能的短来实现。

　　PCBA手工焊接的注意事项

　　1、必须带静电环操作，人体可产生10000伏以上的静电，而IC在300伏以上电压时就会损坏，因此人体静电需通过地线放电。

　　2、戴手套或指套操作，裸手不能直接接触机板及元器件金手指。

　　3、以正确的焊接温度，焊接角度，焊接顺序进行焊接，保持适当的焊接时间。

　　4、正确地拿取PCB：拿取PCB时手持PCB的边缘，手不要碰到板上的元件。

　　5、尽量使用低温焊接：高温焊接会使烙铁头加速氧化，降低烙铁头寿命。如果烙铁头温度超过470℃。它的氧化速度是380℃的两倍。

　　6、焊接时勿施压过大：焊接时，请勿施压过大，否则会使烙铁头受损、变形。只要烙铁头能充分接触焊点，热量就可以传递。（根据焊点的大小来选择不同的烙铁头，这样也可使烙铁头更好的传热）。

　　7、焊锡时不得敲击或甩动烙铁嘴：敲击或甩动烙铁嘴会使发热芯受损及锡珠乱溅，缩短发热芯使用寿命，锡珠如果溅到PCBA上可能形成短路，引起电性能不良。

　　8、使用湿水海绵去除烙铁头氧化物及多余锡渣。清洁海棉含水量要适当，含水量多不仅不能完全除去烙铁头上的焊锡屑，还会因为烙铁头温度的急剧下降（这种热冲击对烙铁头和烙铁内部的加热元件，损伤很大）而产生漏焊、虚焊等焊接不良，烙铁头上的水粘到线路板也会造成线路板的腐蚀及短路等不良，如果水量过少或未进行湿水处理，则会使烙铁头受损、氧化而导致不上锡，同样容易造成虚焊等焊接不良。要经常检查海绵中的含水量适当，同时每天要进行至少3次以上清洁海绵中的锡渣等杂物。

　　9、焊接时锡量及助焊剂应适当。焊锡过多，易造成连锡或掩盖焊接缺陷，焊锡太少，不仅机械强度低，而且由于表面氧化层随时间逐渐加深，容易导致焊点失效。助焊剂过多会污染腐蚀PCBA，可能会导致漏电等电气不良，过少起不到作用。

　　10、经常保持烙铁头上锡：这样可以减低烙铁头的氧化机会，使烙铁头更耐用。

　　11、焊剂飞溅、焊锡球的发生率与焊锡作业是否熟练及烙铁头温度有关；焊接时助焊剂飞溅问题：用烙铁直接熔化焊锡丝时，助焊剂会急速升温而飞溅，在焊接时，采取焊锡丝不直接接触烙铁的方法，可减少助焊剂的飞溅。

　　12、焊接时要注意不要使电烙铁烫周围导线的塑胶绝缘层及元器件的表面，尤其是焊接结构比较紧凑、形状比较复杂的产品。

　　13、当焊接后，需要自检：

　　a.是否有漏焊。

　　b.焊点是否光滑饱满，有光泽。

　　c.焊点的周围是否有残留的焊剂。

　　d.有无连锡。

　　e.焊盘有无脱落。

　　f.焊点有无裂纹。

　　g.焊点是否有拉尖现象。

　　14、焊接时，还需要注意一些安全事项，佩戴口罩，并配上抽风机等抽风设备，保持焊接工位的通风。

　　在进行PCBA手工焊接时，注意一些基本的注意事项，可以极大的提高焊接技术和产品的焊接品质。