英特尔为未来MR头盔设想 开发置入嵌入式芯片

　　英特尔相信无线头盔未来会成为新形式的PC，它可能会为头盔开发专用芯片。

　　上个月，英特尔展示了Project Alloy头盔，披露了VR/AR计划。Project Alloy是一款类似微软HoloLens的头盔，可以将真实世界与虚拟世界混合。PC制造商可以复制Project Alloy头盔，英特尔从中发现一个市场机会：为MR(混合现实)头盔提供芯片。

　　Project Alloy是一款原型头盔，它运行的是微软Windows Holographic平台，未来，该平台还会支持其它的VR和AR产品。明年年初，Alloy就会向外界开放设计和规格。PC制造商如果有兴趣，可以根据Alloy设计制造头盔。

　　英特尔系统架构集团、物联网业务和客户部总裁伦杜琴塔拉(Venkata Renduchintala)表示，正如过去在PC市场做的一样，英特尔试图为设备制造商提供指导，告诉它们如何设计头盔、整合硬件、解决摄像头问题，还可能会提供生产、产品化方面的创意。

　　伦杜琴塔拉还说，混合现实会形成新类型的VR/AR产品，在PC平台上可能会有定制芯片出现，它可以增强使用体验。

　　Project Alloy头盔安装的是Skylake笔记本芯片，到目前为止，英特尔并没有推出头盔专用芯片。最近英特尔推出了7代Core PC芯片，代号为Kaby Lake，但在该产品线中没有芯片是专门用于一体头盔的。

　　过去，英特尔为笔记本、超级本、智能手机、2合1设备提供参考设计，但是Project Alloy的设计是开源的。以前英特尔为超级本、手机设定了严格的规范，例如，对产品的厚度和屏幕的尺寸进行要求，PC制造商必须遵守这些规范。

　　伦杜琴塔拉预测，未来设备制造商会用参考设计开发不同形状、不同尺寸的VR头盔。

　　VR 市场正在迅速发展，Oculus Rift、HTC Vive功不可没，这些头盔需要连接到PC，需要高端GPU的支持。在HoloLens的刺激之下，一些企业开发了无线PC式VR、AR头盔，但是制造商需要解决无线连接和续航问题。移动VR也在迅速扩张，三星Gear VR就是代表之作。

　　市场咨询公司认为头盔出货会继续增长，英特尔开发VR专用芯片是有意义的。在英特尔看来，PC式MR体验比移动VR体验更重要。伦杜琴塔拉说，Alloy提供了强大的混合现实体验，这个市场是英特尔想争取的。

　　伦杜琴塔拉还表示：“我们所展示的东西表达了我们对VR的态度，我们要推动它进化，现在的VR只是将智能手机装到类似面具的产品内，安装的程序99%都是Android APP，未来不是这样的，它会变成15至20瓦的嵌入式PC，运算速度达到2-3万亿次。”