晶圆现状：存储器代工囊括七成12寸晶圆产能

　　市场研究机构 IC Insights 最新报告指出，记忆体厂商与晶圆代工业者是目前12寸晶圆产能的最大贡献者。根据统计，前六大 12寸晶圆产能供应商在 2012年囊括了整体产能的74.4%；而IC Insights预期，该比例将在 2013年继续维持在74%左右，不过长期看来半导体制造产能将有进一步整并的趋势。

　　三星（Samsung）在 2012年是全球最大12寸晶圆产能供应商，以61%的占有率遥遥领先排名第二的海力士（SK Hynix）；英特尔（Intel）则是另一家在 2012年贡献整体12寸晶圆产能比例达到两位数的半导体业者。IC Insights也假设美光（Micron）与尔必达（Elpida）的合并案将在2013上半年完成，而若合计两家公司的12寸晶圆产能，该合并后的公司将会是仅次于三星、排名全球第二大的12寸晶圆产能供应商。

　　在IC Insights的前十大12寸晶圆产能供应商排行榜上，有一半的厂商是记忆体厂商，有两家则是纯晶圆代工业者，还有一家是微处理器大厂。

　　2012全球前十大12寸晶圆产能供应商与2013年预测

　　（来源：IC Insights）

　　IC Insights预期三星会在2017年以前稳居最大12寸晶圆产能供应商的地位，主因是该公司在过去几年执行积极的资本支出计划，未来五年也将维持不变。不过若以晶圆产能成长率来看，预期12寸晶圆产能成长最多的半导体业者，会是纯晶圆代工厂如台积电（TSMC）、GlobalFoundries、联电（UMC）与中芯（SMIC）；IC Insights估计以上四家厂商的12寸初始晶圆月产能，将在2017年成长一倍以上。