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电子发烧友网>制造/封装>制造新闻>华邦HyperRAM™ 助力高云半导体最新GoAI 2.0边缘计算解决方案

华邦HyperRAM™ 助力高云半导体最新GoAI 2.0边缘计算解决方案

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2019-01-27 10:32:591215

高云半导体发布全球首例基于国产FPGA的AI解决方案

中国广州,2019年9月16日 - 全球增长最快的可编程逻辑器件供应商—广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”),今日发布基于高云国产FPGA硬件平台的人工智能(AI)边缘计算最新解决方案—GoAITM。
2019-09-16 14:52:27876

高云半导体参加Arm 中国Tech Symposia大会

广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)将于10月参加2019年度 Arm 中国Tech Symposia 活动。
2019-09-26 14:45:061007

高云半导体将参加MIPI 开发者大会

2019年9月30日,全球增长最快的FPGA企业——广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)将参加于10月18日在台北君悦酒店举办的MIPI开发者大会。
2019-09-30 14:15:37827

高云半导体最新发布功耗极低的μSoC射频FPGA

近日,高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)宣布发布其最新的μSoC射频FPGA,该产品集成蓝牙5.0低功耗无线电功能,最低功耗仅为5nA。
2019-11-12 16:12:403029

高云半导体EDA开发工具增加了对Ubuntu的支持

高云半导体国际营销总监Grant Jennings表示:“在传统FPGA上开发边缘推理解决方案时,AI开发人员需要面临使用多个操作系统的困难。有了Ubuntu OS支持,AI开发人员可以在单一操作系统实现他们的FPGA设计流程。
2020-02-24 14:53:352499

高云半导体与Rutronik GmbH打造分销联盟

高云半导体宣布,授予Rutronik GmbH公司为其在EMEA和美洲地区的特许分销商。
2020-02-25 10:50:07963

高云半导体参展韩国首尔人工智能展览会(AI Expo Korea)

Korea),届时将在韩国COEX首尔会议中心D厅展示高云半导体最新的人工智能GoAI解决方案。 韩国首尔人工智能展览会(AI Expo Korea)是韩国唯一的人工智能展览会,此展览会是展示未来人工智能新技术、新趋势、新产品以及迎接领导第四次工业革命的所有人工智能企业的绝佳
2020-09-03 16:37:562408

高云半导体发布最新版本GoAI机器学习平台

使用GoAI 2.0,无需FPGA RTL或微处理器C/C++编程。GoAI 2.0 SDK自动生成从ARM Cortex-M处理器驱动加速器的C/C++代码。GoAI 2.0加速器是作为FPGA IP提供的,但也包含在带有各种类型传感器输入的部分预生成FPGA比特流中。
2020-09-27 15:58:572717

慕尼黑:高云半导体获最佳国产EDA产品奖

产品的智能座舱多屏异显方案和车载虚拟仪表盘方案。 会上,高云半导体荣膺2020年硬核中国芯最佳国产EDA产品奖,此奖项由40万工程师在线评分投票决出。高云半导体的EDA开发软件云源,实现了从设计输入一直到生成bit流文件到全流程的自主可控,实现了100%的自
2020-11-05 15:03:132162

边缘计算正式进入2.0阶段

在刚刚结束的2020边缘计算产业峰会上,三大白皮书重磅发布,包括《边缘计算与云计算协同白皮书2.0》《5G时代工业互联网边缘计算网络白皮书》《工业互联网边缘计算节点白皮书1.0》。
2020-12-16 11:19:262152

高云半导体将在Embedded World数字大会展示领先FPGA解决方案

数字大会。继2020年2月首次参加此次会议之后,高云半导体已经成为重要的行业参与者之一,通过高速发展的ew21 digital数字平台向嵌入式市场展示最新产品和解决方案。 Embedded World是欧洲嵌入式解决方案和技术的主要展会,每年在德国举行。今年虽不能举办面对面现场展会,但
2021-03-03 10:47:121919

高云半导体入驻亚马逊商城,积极布局FPGA全球市场

广东高云半导体科技股份有限公司宣布入驻亚马逊商城,进一步密织海外销售网络,为全球FPGA用户和开发爱好者提供更加便捷的服务,助力高云半导体国际市场开拓之路。
2021-09-22 17:40:131809

高云半导体HCLK用户指南

电子发烧友网站提供《高云半导体HCLK用户指南.pdf》资料免费下载
2022-09-14 14:48:442

基于高云半导体FPGA的MIPI接口匹配方案

电子发烧友网站提供《基于高云半导体FPGA的MIPI接口匹配方案.pdf》资料免费下载
2022-09-14 14:42:2811

GoAI 2.0快速应用指南

电子发烧友网站提供《GoAI 2.0快速应用指南.pdf》资料免费下载
2022-09-19 10:12:384

高云半导体将引入DSim Cloud作为高云半导体FPGA的EDA解决方案

关系,高云半导体将引入DSim Cloud作为高云半导体FPGA的EDA解决方案。Metrics DSim Cloud是第一个支持SystemVerilog和VHDL设计语言、特性齐全、基于云的仿真器
2022-10-26 12:15:091078

高云半导体亮相硅谷SOC-IP 2023

的最新产品和技术,本届SOC-IP展会举行于美国加利福利亚州圣克拉拉市。 高云展出了UAC2.0 音响系统解决方案并受邀做了专题演讲。 此 UAC2 演示使用我们的 GOWIN
2023-04-28 18:19:191614

研华工控机ARK-3532:研华边缘计算解决方案助力半导体设备升级

增加。 某业内日本半导体设备制造厂商,正在研发一种用于300mm和200mm晶元先进封装工艺的新型半导体光刻机。半导体光刻系统的设计,用于处理半导体封装工艺中的扇出面板级封装(FOPLP)。这种新型半导体光刻系统,需要多台可靠的高端边缘计算机作为支
2023-08-01 13:46:18299

华邦推出为边缘AI带来超高带宽内存的CUBE架构

全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布推出一项强大的内存赋能技术,可助力客户在主流应用场景中实现经济实惠的边缘 AI 计算
2023-09-27 10:49:231517

边缘计算:节约能耗,助力更环保、更智慧的解决方案

的理念和 功能。边缘计算可以在产生数据的地方即时处理数据,而 无 须在远端的数据中心处理,提供更环保、更智慧的解决方案。 将AI移至边缘 自21世纪初以来,传感器经历了非比寻常的发展。受益于物联网的诞生,可以连线通讯的智慧传感器无所不在。预计到2030年
2023-12-01 08:10:04346

高云半导体Arora V产品发布暨汽车方案研讨会圆满落幕

2023年12月21日,高云半导体“Arora Ⅴ产品发布暨汽车方案研讨会”在武汉光谷成功举办。此次会议吸引了众多客户、行业人士和媒体记者的参与,共同见证了高云半导体在22nm技术领域的突破以及在汽车行业的发展和成绩。
2023-12-22 11:38:05456

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