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-该平台优化了面向下一代HPC、移动、5G和AI设计的PPA
加利福尼亚州山景城2021年11月2日 /美通社/ --
要点:
新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布,其面向台积公司N3制程技术的数字和定制设计平台已获得台积公司的认证,以共同持续优化下一代片上系统(SoC)的功耗、性能和面积(PPA)。基于多年的密切合作,本次认证包含基于台积公司最新版本设计规则手册(DRM)和制程设计套件(PDK)的严格验证,是新思科技与台积公司长期战略合作的成果。除此之外,新思科技的数字和定制设计平台还通过了台积公司N4制程的认证。
台积公司设计基础设施管理事业部副总经理Suk Lee表示:“通过与多年密切合作,新思科技的设计平台解决方案在台积公司的最先进工艺上获得认证,共同协助客户实现PPA的优化,尤其是在下一代HPC、移动、5G和AI设计中,将协助客户快速将创新产品推向市场。”
该数字设计流程以紧密集成的新思科技Fusion设计平台™为基础,采用先进新技术以确保更快的时序收敛,并实现从综合到布局布线、再到时序及物理签核的全流程相关性。该平台得到强化后,可提供更佳的综合和全局布局器引擎,从而可优化库单元选择和布局结果。为支持台积公司的超低电压设计收敛,新思科技对优化引擎进行了改进,以便使用全新的内存优化算法。这些新技术是两家公司之间战略合作的成果,将为采用台积公司N3制程的设计带来PPA的大幅提升。
Custom Compiler™设计和版图解决方案是新思科技Custom Design Platform的一部分,可为使用台积公司先进制程技术的开发者提供更高的生产力。Custom Compiler的诸多强化功能已经获得包括新思科技DesignWare IP团队在内的早期采用N3制程的用户的验证,可减少为了满足N3技术要求而投入的工作量。新思科技PrimeSim Continuum解决方案中的PrimeSim™ HSPICE®、PrimeSim SPICE、PrimeSimPro和PrimeSimXA仿真器,可缩短基于台积公司N3制程的设计迭代时间,并可为威廉希尔官方网站 仿真和可靠性要求提供签核。
新思科技数字设计事业部总经理Shankar Krishnamoorthy表示:“通过与台积公司在早期的持续合作,我们为采用台积公司先进的N3制程技术的设计提供了高度差异化的解决方案,让客户更有信心成功设计出复杂的SoC。基于这些应用于3纳米全流程的大量技术创新,开发者可以充分利用在PPA方面的重大提升,实现下一代HPC、移动、5G和AI设计。”
新思科技设计平台中的以下关键产品已经强化,可满足制程技术要求:
数字设计解决方案
签核
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