半导体新闻
德州仪器高度集成2.4GHz RF 前端将低功耗无线系统覆盖范围扩展15 倍
2008 年 8月 4 日,北京讯
日前,德州仪器 (TI) 宣布面向低功耗与低电压无线应用推出业界集成度最高的 2.4GHz 射频 (RF) 前端 CC2591。该产品集成了可将输出功率提高 +22 dBm 的功率放大器以及可将接收机灵敏度提高 +6 dB 的低噪声放大器,从而能够显著增加无线系统的覆盖范围。
CC2591 是一款高性能的低成本前端,适用于诸如 ZigBee® 网络、传感器、工业、消费类电子以及音频设备等所有 2.4GHz 无线系统。该器件可为TI 所有当前及未来 2.4GHz RF 收发器、发送器以及片上系统产品提供无缝接口,不仅能够加速开发进程,同时还能改善 RF 性能。
Paxton Access 有限公司的开发总监 Mark Thompson 指出:“TI 的 CC2591 在覆盖范围方面的改善非常显著,这使得 Paxton Access 首次能为客户提供一款建筑接入控制系统硬连线方式的备选方案。这将大幅降低系统安装成本,并将器件安装在一些难以实现的地方。结合了 CC2430 片上系统的 CC2591可帮助我们开发出新一代无线接入控制系统。”
CC2591 集成了功率放大器、低噪声放大器、平衡转换器 (balun)、交换机、电感器和 RF 匹配网络等。这种无与伦比的集成度显著简化了高性能设计工作,使客户能用极少的外部组件开发出高输出功率的无线解决方案。
TI 低功耗 RF 产品总经理 Laurent Giai-Miniet 指出:“通过大幅扩展无线系统的覆盖范围,高度集成的 CC2591 在低功耗 RF 设计中添加了关键组件,这不仅能够简化开发工作同时还能显著加速产品上市进程。TI 始终致力于为客户提供包括软、硬件等在内的业界最丰富、最强大的低功耗 RF 解决方案系列,CC2591 的推出以及最近针对 ZigBee 和 ZigBee PRO 规范而更新的 Z-Stack™ 免费软件就是最好的例证。”
供货情况
采用 4 毫米 x 4 毫米 QFN-16 封装的 CC2591 现已开始批量供货,可通过 TI 及其授权分销商进行订购。
客户目前可利用 CC2591EMK 评估模块套件进行开发工作。
低功耗 RF 开发商网络
TI 低功耗 RF 开发商网络能帮助客户找到最佳的合作伙伴,以协助提供所需要的硬件设计、模块、嵌入式软件、网关、调试工具等。低功耗 RF 开发商网络包括 TI 推荐的公司、RF 顾问以及独立设计机构等,能提供丰富的硬件模块产品与设计服务
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