南韩半导体：持续推动相关设备及材料自制化

　　为提高对半导体上游掌握度，南韩持续推动相关设备及材料自制化，至2013年底，南韩于半导体材料自制比重在5成左右。依前、后段制程别观察，南韩在后段制程用材料自制率约60%，高于前段制程用材料的50%自制率。

　　观察半导体前、后段制程用材料营收比重，矽晶圆于前段制程用材料占4成左右，其后为特殊气体、光罩，而IC载板于后段制程用材料所占营收比重同样在4成左右，其后则为金属线材、导线架等材料。

　　DIGITIMES Research统计南韩半导体材料主要业者营收，前三大厂皆为三星集团（Samsung Group）与乐金集团（LG Group）子公司，包括供应IC载板的三星电机（Samsung Electro-Mechanics；Semco）、LG Innotek，及以矽晶圆为主的LG Siltron，其2012年相关营收规模皆在1兆韩元（约9.5亿美元）以上。

　　2012年营收规模在1，000亿韩元以上的南韩半导体材料主要业者，尚有MK Electron、Simmtech、Dongjin Semichem及第一毛织（Cheil Industries）等10家厂商，如扣除横跨前、后段制程用材料的LG Innotek与第一毛织，前段与后段制程用材料厂商分别占7家及4家。

　　三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK Hynix）为南韩主要半导体业者，比较2008年至2013年前三季此两家业者与南韩相关材料厂的合计营收、平均营益率变化，可知南韩半导体材料主要业者营收与获利能力受记忆体价格下跌的影响程度，相对小于南韩前两大半导体业者。

　　进一步依南韩半导体前、后段制程别材料主要业者营运状况观察，其前段制程用材料厂虽合计营收规模较小，然其平均营益率较高，由于日本与美国等地区业者掌握多项半导体前段制程用材料的技术、专利，在进入门槛相对高于后段制程材料的情形下，南韩前段制程用材料厂获利能力较佳。