盘点：看看半导体大厂们都把钱花到哪儿去了

　　与国内发展势头迅猛的情况不同，据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预计，全球半导体行业在2015年的增长率为3.4%，相比2014年9.0%的增长率降幅不少。从半导体大厂英特尔和台积电的资本支出来看，半导体行业现出了杂音。

　　一砍一加持

　　英特尔作为全球PC产业的龙头，观察其资本支出动态可以看到全球半导体的市况。英特尔在今年初的法说会上，将今年全年度资本支出由原订的105亿美元，微幅下调至约100亿美元，下修幅度约5%。英特尔4月15日宣布二度调降今年资本支出，降幅达18%，全年资本支出规模下探五年低点，为半导体厂的产能竞赛急踩煞车。业界认为，英特尔缩手资本支出，意味PC市况仍在低潮。

　　英特尔法说会

　　相较于英特尔释出近期展望保守，台积电积极投资，将竖立同业难以跨越的“资本支出障碍”。供应链透露，台积电下半年将进入史上最密集的资本支出期，今年资本支出将超过原订定的120亿美元（约新台币3，720亿元）上限，达到130亿美元（约新台币4，030亿元），增幅近一成，是历来最大手笔。台积电法说会上法人认为，若台积电释出的本季财测符合预期、资本支出也不变，将可稳定市场信心。反之，将更加印证PC、手机供应链库存偏高的忧心，不仅对本季保守，第3季旺季效应亦可能受到影响。

　　这两大半导体大厂不同的资本支出也明显的体现出了其所代表的产业的特点。全球PC产业持续处于低潮，由于市场的饱和加上性能过剩和没有刺激消费者换机的新功能，PC行业的龙头英特尔自然会受到不小的影响，因此英特尔两度下调资本支出，同时重视移动端以及物联网等领域的发展。

　　台积电跟上移动设备市场起飞热潮，加上物联网商机正热，较英特尔具有成长契机。同时供应链指出，台积电今年资本支出主要用于8／12寸产能布建、先进制程研发，以及先进封装产能。为了拉开与英特尔、三星这两只“业界大猩猩”的差距，台积电近期加速10纳米研发及生产线建置脚步，连同16纳米，今年底前将为苹果等大客户建立月产5万片产能，需要庞大银弹奥援，因此加码资本支出。

　　因此我们可以看出，同处半导体行业的英特尔和台积电，在资本支出上态度截然不同是取决于其自身的业务发展的具体情况。

　　存储器厂商制程竞赛

　　对于存储器厂商而言，最具代表性的三星和SK海力士资本支持情况也不完全相同。DIGITIMES Research观察，三星电子将创新高纪录，达150亿美元水平，SK海力士（SK Hynix）则将与2014年持平，维持在51亿美元。

　　2015年三星半导体事业资本支出将连续6年居全球之冠，其中，含晶圆代工在内的系统IC资本支出将自2014年29亿美元增加至近40亿美元，除启用韩国华城厂第17产线外，2015年将持续在美国奥斯丁等厂房建构14纳米先进制程产能，以和台积电及英特尔（Intel）展开16/14纳米以下先进微缩制程竞赛。

　　2015年三星与SK海力士于DRAM皆有扩产计划，其DRAM资本支出分别将 为64亿美元与38亿美元，三星主要用于扩充韩国华城厂第17产线DRAM产能，SK海力士则将重点放在2015年下半启用韩国京畿道利川市M14新产线，将量产20纳米级DRAM。

　　从存储器厂商来看，台积电、三星在2015年资本的支出都是为争夺先进制程的产能，为了与领先的英特尔缩小差距，而SK海力士虽然没有增加资本支出，但仍然有扩产计划。不难看出存储器厂商都在争夺先进的制程技术。

　　半导体 封测

　　对于半导体封测厂，日月光、矽品、矽格等半导体封测厂明年资本支出普遍保守以对，均较今年减少超过两成。矽品明年资本支出145亿元，虽高于预期，但仍比今年锐减逾三成。封测龙头日月光也宣布暂缓4亿美元（新台币120亿元）公司债募集，预料明年资本支出将降至6亿美元（约新台币180亿元）的低水位，较今年衰退三到四成。

　　半导体设备是半导体产业发展的基础，半导体设备行业的表现与整体半导体业的景气度密不可分。受台积电大幅增加资本开支影响，***的主要半导体设备供应商汉微科、辛耘、家登等都纷纷扩充产能，并对今年营收前景乐观，预期下半年订单动能远比上半年强劲。国内半导体产业的大步发展也将会对应用材料公司等半导体设备制造产商产生利好。

　　从宏观来看，去年以来，全球半导体行业景气度持续向好。行业分析师表示，智能电话及平板电脑将继续成为半导体行业主要的贡献者。汽车电子、能源管理设备、MEMS及CMOS影像感应器等其他应用亦将为半导体行业提供额外的增长渠道。

　　虽然WSTS预估的2015全球半导体行业增长率与2014年下滑较多，PC、存储器、封测等厂商的资本投资也相同。但是从总体来看，半导体行业仍然处于增长的态势。