7nm 来了！ Xilinx宣布与TSMC开展7nm工艺合作

　　2015年5月28日， 中国北京 - All Programmable 技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx， Inc. （NASDAQ:XLNX））今天宣布其与台积公司（ TSMC）已经就7nm工艺和3D IC技术开展合作，共同打造其下一代All Programmable FPGA、MPSoC和3D IC。该技术代表着两家公司在先进工艺和CoWoS 3D堆叠技术领域连续第四代携手合作，同时也将成为台积公司的第四代FinFET技术。双方合作将为赛灵思带来在多节点扩展的优势，并进一步延续其在28nm、20nm和16nm工艺节点所实现的出色的产品、执行力和市场成功。

　　赛灵思公司总裁兼CEO Moshe Gavrielov表示：“台积公司是我们在28nm、20nm和16nm实现“三连冠 （3Peat）”成功的坚实基础。其出色的工艺技术、3D堆叠技术和代工厂服务，让赛灵思在出色的产品、优异的品质、强大的执行力以及领先的市场地位上享有了无与伦比的声誉。同时，他们还助力赛灵思产品组合成功转型至新一代的SoC、MPSoC和3D IC，进一步补充和完善了我们世界级的FPGA产品。我们相信台积公司的7nm技术将会为赛灵思带来更大的变革。”

　　台积公司总经理兼联合CEO刘德音（Mark Liu） 博士表示：“台积公司非常高兴能够和赛灵思一起实现其第四代突破性产品。基于两家公司一贯良好的协作与执行力记录，我们此次合作将为赛灵思带来向新一代扩展和3D集成的优势。”

　　赛灵思计划于2017年推出新款7nm产品。

　　关于赛灵思

　　赛灵思是All Programmable器件、SoC和3D IC的全球领先供应商，其行业领先的产品与新一代设计环境以及IP核完美地整合在一起，可满足客户对可编程逻辑乃至可编程系统集成的广泛需求。