手机、PC景气淡 半导体Q3需求不旺 寄望Q4反弹

　　受到PC与智慧型手机需求趋缓因素影响，半导体产业第3季营运确定旺季不旺，市场寄望第4季假期需求带来的库存回补反弹力道，其中IC设计联发科 (2454-TW)估第3季季增10-18%，表现不如过往，驱动IC联咏(3034-TW)也预期第3季营收估小增1-4%，封测厂矽品(2325- TW)反映通讯产品库存调整，第3季营收估较第2季明显下滑，日月光(2311-TW)则靠苹果产品支撑，下半年营收展望较为乐观，力成(6239- TW)也因市占率提升，加上行动记忆体需求俏，营运也估较第2季成长，但整体而言，半导体第3季营运普遍都面临旺季不旺的窘境，尤其与PC、手机相关产品连动性高的个股，第3季表现相对平淡，厂商多寄望第4季因应欧美旺季带来的库存回补力道。

　　PC大厂近期陆续也召开法说会，对第3季的PC展望看法多偏保守，出货季增率都在1成以内，显示PC产业第3季并未受到Win10上市的效应带动，另外一部分则因英特尔新平台Skylake产品约在第3季下旬才会上市，影响各家第3季的旺季力道。

　　手机产品部分因中国大陆景气降温，厂商持续调整库存，相关厂商表现也不如预期，上游半导体相关厂商营运同样受到压抑，表现较好的厂商以苹果相关供应链为主。

　　其中手机晶片联发科估第3季营收季增10-18%，季增率不如过往同期，在第3季低迷影响下，联发科也下调全年手机出货目标，显示对下半年看法保守，依照联发科预估，第4季营收约会较第3季下滑，今年高峰落在第3季。

　　驱动IC大厂联咏第3季营运也旺季不旺，营收估增1-4%，联咏同样期盼，第4季在PC、手机等大厂推出促销活动带动下，景气需求有机会反弹，不过对第4季看法也保守。

　　封测厂矽品客户以IC设计居多数，第3季通讯相关需求都降温，营收估较第2季明显减少，营运无旺季效应，相较之下日月光由于有苹果订单支撑，第3季客户进入拉货高峰，营收估较第2季成长，第4季也将持续向上。

　　另外类比IC包含立錡(6286-TW)、致新(8081-TW)营收则估较第2季成长，其中动能主要来自TV相关，PC的淡季效应也压抑各家表现;相较之下F-矽力受惠韩系SSD固态硬碟订单已及新打入手机供应链，营运看法也偏正面。

　　整体而言，法人认为，第3季半导体业受到PC、手机相关需求不佳影响，营运表现多旺季不旺，厂商寄望第4季景气能有反弹力道，推升营收上扬，不过中长期而言各家仍需寻找新的营运方向，才有机会在新时代取得机会。