电子芯闻早报:传Intel筹备收购SMI 国行三星Note7爆炸

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  今日电子芯闻早报:传Intel筹备收购虚拟中央处理器公司SMI;无线充电技术可望在手机和电动车领域开花结果;无人机需求强劲,市场规模上看820亿美元;苹果iPhone 7/7 Plus全球热卖,台积电成大赢家;LG华为联想今年均不推新品,安卓智能手表遇寒冬;国外VR体验馆推出无线VR定位方案;三星Note7国行版两连炸,三星开始大批量召回;华为Mate9发布时间曝光。

  早报时间

  半导体

  1、传Intel筹备收购虚拟中央处理器公司SMI

  据知情人士爆料,英特尔正在筹备收购美国圣塔克拉拉的一家芯片设计商软机公司——SMI(Soft Machines )。据了解,该交易已经基本上敲定,但英特尔发言人和软机方面并末公布任何的消息。知情人士表示,这对于那些自2006年以来在软机上投入了2 亿美元资金的投资者来说并不是特别好的消息。

  软机曾有希望成为硅谷的稀罕公司,即业界所指的10亿美元初创公司,不过有业界人士称,软机VISC设计的性能并未达到预期,因而公司的价值打了折扣。据悉,除了英特尔以外,尚有包括中国企业在内的其他企业有兴趣与软机组建合资企业。

华为Mate9

  软 机的VISC处理器架构在业内颇有名气,VISC是英文可变指令集计算(Variable Instruction Set Computing)的缩写。VISC处理器含多个物理内核,可在软件里作为虚拟内核使用。两个或更多物理内核合在一起即可成为一颗虚拟中央处理器 (CPU)。

  这些虚拟内核通过转换层执行 x86 及 32 位和 64 位 ARMv8 代码,转换层的作用是将指令转换成类似 RISC 的VISC指令。前端的负载平衡将物理内核分配给执行虚拟硬件线程的虚拟 CPU。分配是动态的,可根据应用程序运行改变;如果对特别大的内核有需要,那就凑上一个。这样做据称有益于性能。

  软机2014年推出 500 MHz 8nm 设计原型,去年底曾将一16nm测试芯片送芯片工场造出样品。软机原计划今年展出代号为Mojave的2 GHz 2W 16nm FinFET 系统芯片,Mojave用的是有自己风格的Shasta内核设计。Mojave含两个虚拟内核,可映射成一个或两个物理内核。将来的系统芯片可望拥有更多 的物理CPU。

  网上可以搜到软机首席技术官和主席Mohammad Abdallah两年前在处理器大会上的发言视频,他在视频里描述了VISC技术。

  另外,芯片巨头英特尔近期处于规模温和的收购阶段,今年夏天曾吞掉 Movidius 和 Nervana。

  2、无线充电技术可望在手机和电动车领域开花结果 苹果积极布局

  无线充电技术可望在手机和电动车领域开花结果,连苹果(Apple)也在鸭子划水积极布局。外界预期,明年iPhone 8可能支援无线充电技术。

  无线充电技术专利方兴未艾,根据资策会MIC统计,2014至2015年,全美国无线充电专利申请数量已经超过1000件,相当于2010至2013年申请量的总和。

  MIC指出,前10名申请厂商包括三星(Samsung)、高通(Qualcomm)与LG等大厂,也包含丰田汽车(Toyota)及现代(Hyundai)等电动车供应链业者。

华为Mate9

  MIC预期,依据专利申请概况推估,无线充电技术在未来几年内,会被大量导入到智慧终端及电动车,极具发展潜能。

  苹果(Apple)似乎也正在鸭子划水,积极布局无线充电技术。

  国外科技网站The Verge先前报导,苹果正组建无线充电的??专业团队,今年上半年有2位前新创企业uBeam工程师转战到苹果,这2位工程师具备无线充电与超音波(ultrasonic)技术的专业经验。

  报导指出,过去2年来,苹果已雇用超过12位专精无线充电的??专业人员。

  国外媒体网站MacRumors先前指出,uBeam主要利用超音波转换成电流的原理,达到无线充电的??功能。

  市场也持续传出苹果正在开发无线充电技术的消息。彭博(Bloomberg)先前引述知情人士报导,苹果正开发下一代无线充电技术,最快2017年的iPhone新品,有机会内建无线充电技术。

  外媒也引述消息人士报导,苹果有意与新创企业Energous合作,开发应用Energous的无线充电技术。

  无线充电的应用趋向多元化。MIC表示,例如英国国营道路养护公司测试道路的地底,置入无线充电模组提供电动车使用;此外医疗机械业者Thoratec与无线充

  电技术业者WiTricity合作,开发使用磁场共振无线充电人工心脏,期盼减少动手术换电池的风险。

  MIC预期,无线充电应用将愈来愈多元、融入人们的日常生活需求之中,同时也将加速无线充电技术的快速发展,促使无线充电的??范围及速度获得显著提升。

  3、无人机需求强劲 市场规模上看820亿美元

  IHS最新报告预估,未来十年全球无人机市场将出现大爆发,预估到了2025年,无人机将成为年产值超过820亿美元的庞大市场。市场最主要的成长动力来源将来自美国对国防/安全用无人机的强劲需求,预估届时美国的无人机需求规模将达到110亿美元,2015∼2025年复合年成长率(CAGR)为6.4%。

  除了美国之外,中国、印度与欧洲市场对这类专业型无人机的需求力道也不容小看。预估到了2025年时,中国无人机需求将超过90亿美元,印度的需求规模则可望达到35亿美元,欧洲则为120亿美元。

华为Mate9

  4、苹果iPhone 7/7 Plus全球热卖 台积电成大赢家

  苹果iPhone 7/7 Plus全球热卖,销售力道直逼两年前推出的iPhone 6。虽然此次苹果针对不同市场推出不同型号机种,并分别采用英特尔及高通的数据机基频晶片平台方案,但不论哪一种,都是由台积电代工生产,再加上 iPhone 7/7 Plus搭载的A10 Fusion应用处理器也由台积电独家代工,台积电俨然成为最大赢家。

  台积电受惠于 iPhone 7/7 Plus搭载晶片出货放量,8月合并营收冲上943.11亿元创下历史新高。法人表示,台积电第三季营收可望达到业绩展望高标,第四季虽有季节性库存调 整,但以iPhone销售情况优于预期,第四季营运不看淡,营收季减率可望低于10%。

  台积电ADR上周五小跌0.27美元、28.91美元作收,但台股连假期间(美国14日至16日)合计仍涨0.43美元、涨幅约1.5%,与台积电14日台股收盘价173.5元价差扩大,可望推升台积电今日股价上涨。

  iPhone 7/7 Plus虽然基频晶片平台分别由英特尔及高通提供,但两家业者平台中的数据机基频晶片、多频段及射频收发器、电源管理IC等,均由台积电代工生产,加上核 心A10 Fusion处理器也是由台积电操刀,搭载的戴乐格(Dialog)电源管理IC、博通WiFi及GPS晶片、凌云逻辑(Cirrus Logic)音讯IC等也是台积电接单生产。整体来看,台积电将成iPhone热卖下的最大赢家。

  苹果新机搭载的A10 Fusion应用处理器,是采用台积电16奈米加强版鳍式场效电晶体(16FF+)制程,及最先进的整合扇出型晶圆级封装(InFO WLP),所以晶片能比上代A9更薄。

  可穿戴

  LG华为联想今年均不推新品 安卓智能手表遇寒冬

  据报道,LG、联想和华为均已表示,今年秋季不会推出任何Android Wear新品。

  虽然智能手表正在快速发展,但Android厂商似乎并不积极。在德国IFA电子展上,LG、联想和华为均没有推出任何Android Wear产品。

  近期Android Wear新品的发布被推迟有多方面原因。首先是目前很难使智能手表支持LTE网络的同时,又不影响电池续航时间。其次,尽管苹果正在力推,但智能手表也未能成为像智能手机和平板电脑规模的市场。

  此外,研究表明,对于佩戴在手腕上的智能设备,用户更喜欢运动手环,而不是智能手表。

  而三星也表示,大部分智能手表的购买者都是男性数码产品爱好者,而非主流用户。

  VR、AR

  国外VR体验馆推出无线VR定位方案

  日前来自美国华盛顿州贝尔维尤市的VR创业公司VRstudios就研发出了一套无线VR解决方案—VRstudios Operating Platform (VOP),该方案旨在让玩家真正摆脱数据线和背包PC的束缚,体验到“最纯正”的虚拟现实。据悉,VOP使用是由VR一体机、摄像头、交互设备以及配套的SDK组成。为了确保VR一体机的动作追踪性能,他们采用了光学追踪技术,将大量光学摄像头放置在VR体验馆内,通过交互设备(内置在VR头显上)的光敏元件感应玩家的位置及其运动轨迹,从而实现“快准狠”的定位。简单来说,在VRstudios的VR体验馆内,玩家只需要戴上一个VR头显即可享受无拘无束的游戏体验。

  不过VOP这种方案目前来说还只适用于大型的VR体验馆,所以要成为人人可及的消费级产品还是需要一段时间来磨合。不过这也足以证明了,无线VR并不是不可能的,只是需要时间的磨合。这样说来,背包PC的诞生只是缓解无线VR诞生之前的尴尬罢了。

  智能硬件

  1、三星Note7国行版两连炸 三星开始大批量召回

  三星Note 7的爆炸和自燃问题已经到了让人难以容忍的地步,国外已经相继出现了多次爆炸事故和相关的报道,国内也有航空公司在内的机构针对这款手机采取了限制措施。

  此前有消息这次出现事故的Note 7主要是因为三星自家SDI公司的电池导致,国内主要是ATL公司的电池,所以没有问题。但最近几天国内连续出现了两次国行版本Note 7手机爆炸的消息,其中一个还是从京东商城的正规渠道购买的,可见Note 7的问题不是个别现象,很有可能前几个批次都出现问题。

  根据韩国媒体的消息,三星将在今天开始回收并更换本国三大运营商旗下的约40万台手机,三星Note 7现在一直是冻结状态,将于9月28日才重新开启销售,并且现在本土进行,是否全球发货还要看进一步的表现。

  三星近日宣布召回澳大利亚、美国等10个国家和地区的250万部该款手机。其中美国15日正式宣布召回约100万部该款手机。现在已经有多个地区和国家要求航班飞行期间禁止使用和开机Note 7,也禁止托运。

  三星向中国国家质检总局备案了召回计划,召回2016年7月20日至2016年8月5日期间制造的部分Note 7手机,中国大陆地区受影响的数字移动电话机数量为1858台。

  不过不知道近期频繁出现的国行爆炸的事件,是否会让三星进一步扩大召回。

  2、华为Mate9发布时间曝光 双摄比拼iPhone 7 Plus

  9月18日消息,自从双摄像头设计的手机发布,越来越多手机厂商考虑采用此设计,连苹果发布了iPhone 7 Plus双摄像头手机。今年将会掀起双摄像头风潮,有消息称华为正在研发一款性能强大的智能手机——华为Mate9,将采用双摄像头设计。

  据IHS上海分公司手机行业分析师@李怀斌Robin 微博称,“iPhone 7的拍照比6s还是好挺多的,但前面有P9和S7两位大神,白天对比拍照也没看出优势。双摄的2倍光学变焦效果挺实用的,最牛的应该还是1x-2x中间的算法处理。成像效果和P9各有侧重点吧,iPhone 7的光学变焦效果好,ISP的处理性能更好,2个双摄常开也没感觉到发热。P9最好的是莱卡色调和背景虚化效果,外挂ISP性能还是弱了。”

  又有一条很重要的信息,IHS Technology中国研究总监王阳@Kevin王的日记本 透露,华为Mate 9将在第四季度发布(此前传闻是12月份),拍照预计比P9会有进步。

  根据传闻消息,外观方面,华为Mate 9的外观跟前代Mate 8差别不是很大,同样在背部配备指纹识别模块,采用触控按键和金属机身。配置方面,华为Mate9采用5.9英寸1080p触控屏,搭载新一代麒麟960处理器,它采用16nm工艺和八核CPU,基于Cortext-A73+Mali-T880 MP8 GPU组合架构。内置4GB运存+64GB存储组合,机身背面采用摄像头设计,每个摄像头具有2000万像素该相机可以来与每个20MP,并且支持OIS,配有多种模式,如黑色,白色和彩色模式。

  最后,华为Mate系列定位高端,是华为手机产品线中的压轴重头戏,按照去年华为Mate 8的发布时间来看,尽管今年的Mate 9早有消息传出,但预计发布时间会在12月左右,拭目以待。

  早报由51CTO、中央社、工商时报、CNET、POPPUR、TechWeb综合报道

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