电子芯闻动态：联发科否认大砍10nm芯片订单

　　今日芯语：联发科原规划今年要推出一到两颗16nm和一颗10nm芯片，但因市场变化快，今年初曾重调产品蓝图，原计划采用台积电16nm FinFET制程生产的高端芯片曦力（Helio）“X30”改为10nm制程，16nm芯片剩下一颗Helio系列的“P20”。市场传出，联发科原向台积电下单明年10万片10nm订单，但因为“X30”主要潜在客户为魅族、小米和乐视，明年表现动向不明，近期评估后决定下修投片量，下修幅度超过五成。

　　芯闻动态：

　　1、联发科否认大砍10nm芯片订单

　　2、全球晶圆产能排行出炉：12吋三星夺冠 8吋台积电登顶

　　3、中国集成威廉希尔官方网站 产业大基金布局重点将转向 IC 设计业

　　4、首尔半导体对中、美、欧企业发出专利侵权警告

　　5、Wifi新标准802.11 ad发布 提速4倍

　　6、2017年芯片产业可望增长4.66%

　　7、传下代iPhone共三款 开发代号法拉利是重头戏

　　8、Windows VR设备将有高配和低配两种版本

　　

　　1、联发科否认大砍10nm芯片订单

　　据报道，市场传出，因大陆品牌手机的高端手机市况生变，联发科近期向台积电下修明年度10nm的投片需求，大砍的幅度超过五成。

　　联发科发言窗口表示，没听说这件事。况且10nm的客群原本就是锁定旗舰机和次旗舰机型，属于高端产品，市场需求量原本就不大，下修幅度不可能那么大。

　　10nm的首批客群为手机芯片厂，苹果、联发科、海思并列为台积电10nm首发三大客户，若联发科确定下修，对于台积电10nm的产能利用率相对不利。

　　联发科原规划今年要推出一到两颗16nm和一颗10nm芯片，但因市场变化快，今年初曾重调产品蓝图，原计划采用台积电16nm FinFET制程生产的高端芯片曦力（Helio）“X30”改为10nm制程，16nm芯片剩下一颗Helio系列的“P20”。

　　到了今年下半年，联发科向台积电追加一颗10nm芯片，最后决定纳入P系列，命名为“P35”。

　　就量产时程来看，“X30”预定明年第1季量产、客户端产品量产时间落在第2季，“P35”芯片则在明年第2季量产。

　　市场传出，联发科原向台积电下单明年10万片10nm订单，但因为“X30”主要潜在客户为魅族、小米和乐视，明年表现动向不明，近期评估后决定下修投片量，下修幅度超过五成。

　　手机芯片供应链认为，10nm芯片开发成本高达1，200万美元，成本高昂，虽然投片量少可能拉高每颗芯片的平均成本，但投片量太多又会造成库存，联发科势必要谨慎评估需求量。

　　对于是否下修明年度10nm芯片投片量一事，联发科指出，没有听说，而且10nm芯片属于高价产品，订价会比今年的“X20”还高，规划的数量比较少，不会下修这么多。

　　2、全球晶圆产能排行出炉：12吋三星夺冠 8吋台积电登顶

　　据市调机构IC Insights最新公布《2017~2021年全球晶圆产能报告》指出，2008年前，IC制造以8吋晶圆为大宗；不过，2008年后，12吋晶圆便逐渐取而代之成为市场主流。

　　最新公布的晶圆产能报告显示，12吋晶圆产能排行中，三星以22%夺全球第一，其次为美光的14%，SK海力士与台积电同为13%位居第三。第五至第十则分别为东芝/威腾（11%）、英特尔（7%）、GlobalFoundries（6%）、联电（3%）、力晶科技（2%）及中芯国际（2%）。

　　

　　其中三星、美光、SK海力士、东芝/威腾以供应DRAM与NAND flash存储器为主。台积电、GlobalFoundries、联电、力晶科技、中芯国际为纯晶圆代工业者。英特尔为整合元件制造（IDM）业者，就营收而言，该公司亦为全球最大的半导体业者。

　　IC Insights表示，上述前十大业者都已运用最大尺寸晶圆技术来制造各类IC产品，因此在每晶粒的制造成本上，都具有最佳的摊销能力。此外，这些业者也都对新的或改善现有的12吋晶圆制程上，具有继续进行投资的能力。

　　相较之下，在8吋晶圆制程方面，主要是以纯代工业者、模拟/混合信号IC业者，以及微控制器业者为主。

　　8吋晶圆厂产能排名中，台积电以11%位居第一，德州仪器（TI）则以7%位居第二，意法半导体（STMicro）、联电同以6%名列第三。

　　至于在6吋（含）以下晶圆制程方面，各业者属性则是呈现出更多样化的变化。在前十大业者中包括整合元件制造业者意法半导体与Panasonic、车用半导体业者安森美半导体（ON Semiconductor）与瑞萨（Renesas），以及纯晶圆代工业者台积电等等。

　　根据IC Insights先前报告，由于目前18吋晶圆厂发展仍受限于投资金额过大与技术障碍，各大IC制造业者已纷纷开始缩减18吋厂设置目标，转而以尽可能扩大8吋与12吋产能方式，来因应市场需要。预估要到2020年后，12吋晶圆厂才有可能会出现大量增加。

　　此外，随着12吋晶圆制程在IC生产上扮演的角色日益重要，拥有8吋晶圆厂的IC业者数，已由2007年最高时的76家，减少为2016年的58家；不过，拥有12吋晶圆厂的IC业者数，也由2008年最高时的29家，下滑为2016年的23家。

　　这对半导体设备与材料业者而言，将会是必须要面对的挑战。

　　据悉，IC Insights的数据，仅包含用于制造IC产品的晶圆设施；其中包括用于先导生产与量产的设施，但不包括做为研发使用的设施。此外，合资业者的晶圆设施也采分别计算方式。

　　3、中国集成威廉希尔官方网站 产业大基金布局重点将转向 IC 设计业

　　TrendForce 旗下拓墣产业研究院最新研究显示，中国集成威廉希尔官方网站 产业投资基金（大基金）自 2015 年出炉后，大基金承诺投资额度已接近人民币 700 亿元，其中多数资金投入于半导体制造端晶圆厂的建置，占已投资比重约 60%，预期在完成制造端布局后，大基金下一个阶段的投资重点将转向 IC 设计产业。

　　拓墣产业研究院指出，从 2015 年至今，中国在晶圆厂投资计划约人民币 4，800 亿，其中中国出资部分约为人民币 4，350 亿，占整体中国 IC 基金（包括大基金和地方基金）总额的 86.5%。

　　在基本完成制造端资金布局的条件下，中国半导体基金或将重点支持 IC 设计业

　　观察中国 IC 设计产业发展，中国 IC 设计公司数量由 2015 年的 736 家增家至目前的 1，362 家，一年内几乎翻倍成长。拓墣分析，中国 IC 基金在 IC 设计产业的投资上，未来需结合产业发展趋势筛选出合适标的，并给予资本支持，以提升企业研发创新能力，还需要协助加速 IC 设计产业海外购并的步伐。尤其针对像是如 NOR Flash 等某些细分小市场领域，这些小市场虽较不被大厂商重视，但只要能与中国半导体资源形成互补或加强，仍是值得耕耘的一块。

　　此外，半导体基金除了投资带动 IC 设计产业发展外，还需促进能量相当，然而确是相互竞争的 IC 设计厂商间的整并，以达成集中人才与技术资源，及在一定程度上规避恶性竞争，同时节省晶圆厂为 IC 设计公司进行 MPW（多晶圆专案服务）成本的效益。

　　除 IC 设计产业外，半导体基金估将加大对封测与设备材料业投资

　　拓墣进一步表示，中国半导体基金下一阶段除了将加强对 IC 设计业投资外，也将增加对封测与设备业的投资。自长电科技收购星科金朋，中国厂商已强化在 IC 封测产业的市场与技术能量，并挤进全球市占率前四名。然而，考量封测业大者恒大的特点以及在先进封装技术的布局需求，半导体基金长期的策略将继续支持封测龙头厂商向外扩张以及对内整合。

　　4、首尔半导体对中、美、欧企业发出专利侵权警告

　　日本时事通信社、韩国中央日报日文版 19 日报导，韩国 LED 厂首尔半导体（Seoul Semiconductor）将以全球照明、电视等厂商为对象祭出“专利大战”，已对中、美、欧等全球 29 家企业发出侵权警告。

　　首尔半导体自 9 月起的 3 个月期间，拜访了被首尔半导体认定侵权的 29 家企业，对其说明侵权相关事宜，并强烈要求这些企业要尊重知识产权。

　　被首尔半导体发出侵权警告的企业包含荣创（AOT）等 4 家中国***地区厂商、创维（Skywotth）等 15 家中国大陆厂商、Feit 等 6 家美国厂商和 Ledvance 等 3 家欧洲厂商。

　　其中，在***荣创的部分，据首尔半导体指出，荣创曾在 2006 年被中国***地区、韩国法院判定侵权，不过荣创仅是将零件型号进行变更、持续销售侵权商品。

　　在 IT 业界，首尔半导体以对专利采取超强硬态势而闻名，2006 年首尔半导体和全球 LED 大厂日本日亚化展开专利诉讼，而缠斗 3 年后，双方签订了相互授权契约。

　　5、Wifi新标准802.11 ad发布 提速4倍

　　据外媒报道，Wifi新标准802.11 ad发布，将无线网络的速度再次提升到一个新的高度。802.11 ad最高传输速度可达4.6Gbps，比当前最快的802.11 ac标准快4倍，也比以稳定高速著称的有线网络快，当然，也远远超过家庭用户的宽带速度。

　　目前已经有网件和TPlink两家上架了符合该标准的无线路由器，售价高达2500元。802.11 ad可以让用户以更快的速度来观看4K、HDR影片，不再卡顿。

　　802.11 ad并非由IEEE发布，而是WiGig联盟发布。这一标准早在2009年就提出，2011年标准草稿完成，2016年正式颁布实施。802.11 ad知所谓并非IEEE颁布，因为它采用了全新的频段，与此前所有的Wifi标准都不同。

　　802.11b/g/n/ac采用的是2.4GHz或5GHz的频段，而之后的802.11 ad都将采用60GHz的频段。60GHz的频段可以传输更多的数据，但是可以传输的距离更短。

　　

　　也就是说，当频率越高或波长越短的时候，可接收信号的范围就越小，802.11 ad的数据传输范围在上图中是最小的。当一个路由器采用802.11 n/ac标准时，这个路由器的传输范围可能很小，只能家用或小范围商用；如果是802.11 ad，那么传输范围可能只有一个客厅那么大，走出门就没信号了。所以许多路由器都是双拼的，可以根据用户的信号强度进行调节，近了就用5GHz的信号来提高传输速度，远了就切换成2.4GHz来提高传输距离保持信号稳定。

　　因为可以传递的数据量足够大，可以传输高清甚至4K的图像，以后采用802.11 ad Wifi标准的电视、显示器可以取消视频线接口设计。

　　6、2017年芯片产业可望增长4.66%

　　美国华尔街（Wall Street）的一位资深分析师预测，半导体产业在经历今年的略为衰退之后，明年将恢复典型成长水平；其他市场观察家也认为明年会更好，因为PC与内存的需求成长，而能有今年相较持平或略微成长的表现。

　　德意志银行（Deutsche Bank）分析师Ross Seymore在一篇最新报告中预测，芯片市场继今年衰退约1%之后，2017年可望有5%的成长；而数据中心将是明年成长最快速的应用领域，幅度可达10%，其次则为汽车应用市场与通讯应用市场，预期分别有9%与7%的成长率。

　　至于PC仍会是2017年芯片产业的一大累赘，将出现2%的衰退；此外消费性电子以及工业应用市场预期有约4%的成长，与整体芯片市场趋势相符；Seymore也看好新兴的无人机以及虚拟现实（VR）应用领域，而他表示产业主要的成长动力将在2017上半年出现。

　　世界半导体贸易统计组织（WSTS）的最新预测就显得较为保守，该机构预测2016年芯片市场销售额可达到3，349.53亿美元，较2015年衰退约0.006%；而芯片市场在2017与2018年可望分别取得3.3%与2.3%的成长。

　　独立半导体产业分析师Mike Cowen的预测数据则指出，芯片产业表现在5月份达到谷底，衰退幅度达到6.2%，但在那之后逐渐缓慢回温，估计2016年整体表现与去年相较略为衰退0.48%，但明年可望有4.66%的成长。

　　7、传下代iPhone共三款 开发代号法拉利是重头戏

　　iPhone 7这才发布没多久，下一代iPhone就开始初露端倪了。今天中午，微博用户@有没有搞措-瑞克科技在微博上透露了下一代iPhone的相关信息，虽然真实性还不确定，但至少看起来是有模有样的。按照@有没有搞措-瑞克科技的说法，下一代iPhone共有三款，代号分别是D20、D21和D22。作为对比，目前iPhone 7和iPhone 7 Plus的代号分别是D10和D20。

　　通过代号很容易可以看出，D20和D21应该是iPhone 7和iPhone 7 Plus的升级版，最终命名应该是iPhone 7s和iPhone 7s Plus，主要是为了消耗现有的库存零部件，不会有实质性的升级。

　　至于定位，它们发布之后的定位就跟目前的iPhone 6s和iPhone 6s Plus差不多，利用相对较低的价格抢占更多市场空间。

　　真正的重头戏是D22，开发代号法拉利，采用了全新的设计以及AMOLED屏幕，屏占比更大，但屏幕尺寸不变。

　　此外，@有没有搞措-瑞克科技还透露，下一代iPhone主板将分为主副板，中间用软排线连接AP和AF部分将独立开来设计，类似于我们的iPad上曾经出现过的基带部分独立设计。

　　两层主板为了节省空间将比原来的主板设计的更薄，提高了维修操作难度，CPU的位置移动到了硬盘正对面，这样设计为当下第三方的主流扩容服务带来很大难度，两层主板的设计将原来的狭小空间利用进一步最大化。

　　iPhone的天才设计师这一打破常规的设计方案利用在主板上为我们带来更多可能，SIM卡从主板上挪移至中框的下角部分，通过触点亦或者其他方式连接目前还不确定。根据设计思路，SIM卡插卡部分将会成为中框的一部分，目的是为了节约空间。

　　苹果已经很久没有给我们带来惊喜了，从这次内部结构大的变动上来看外观也将是一个里程碑式的改变，让我们一起期待下一代iPhone给我们带来惊艳的答案。

　　8、Windows VR设备将有高配和低配两种版本

　　早在上个月，微软Win10 VR就已曝光，其中最引人瞩目的就是超低配置了，不过官方也提到了，想要玩大型游戏，还是需要高配PC的。而在今天，最新曝光的消息显示，Windows VR设备将有高配和低配两种版本。

　　其中低配版本采用LCD屏幕，分辨率和刷新率分别为单眼1200*1080/60Hz，与HTC Vive相当。而高配版则拥有更高的90Hz刷新率和1440*1440单眼分辨率，并采用OLED屏幕，显示效果更加出众。

　　

　　此外，低配版和高配版的Windows VR也将在操作和附属功能上有所区别，总的来说前者是一款入门普及版设备，而后者则更加瞄准中高端用户群体，比如游戏玩家以及艺术、工业设计者。

　　微软在今年11月份的Windows新设备发布会上简要提到了全新VR头戴设备，当时发布的信息显示未来包括宏碁、华硕、联想、戴尔已经惠普在内的微软OEM伙伴都会根据统一的框架标准推出自己的Windows VR设备，起价299美元。通版Windows VR将维持在299美元左右，而高配版则暂无消息。

　　——综合经济日报、digitimes、Technews、MoneyDJ、tech2ipo、eettaiwan、快科技报道