高云半导体斩获“五大中国最具潜力 IC 设计公司”奖

广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)凭借其在2017年度优秀的市场表现一举斩获“五大中国最具潜力 IC 设计公司”奖。

中国广州，2018年3月30日，由全球电子产业媒体集团AspenCore旗下《电子工程专辑》、《EDN电子技术设计》和《国际电子商情》共同举办的“2018年度中国IC设计奖”颁奖晚宴于上海龙之梦万丽酒店隆重拉开帷幕。

广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)凭借其在2017年度优秀的市场表现一举斩获“五大中国最具潜力 IC 设计公司”奖。中国IC设计奖是中国半导体行业的最高奖项，此次评选是由AspenCore资深分析师团队推荐，数千名IC设计从业人员通过实名投票产生的。在过去的一年里，高云半导体励精图治、积极开拓，在国产FPGA产业布局方面做出了诸多贡献，其雄厚的研发实力、可靠的产品质量和优秀的技术服务获得了IC行业人士的高度肯定和普遍认可。

“非常高兴能够获此殊荣，高云半导体作为一家国产FPGA企业，自成立以来一直密切关注FPGA市场行情，紧跟市场趋势，以研发、销售具有创新性的贴合市场需求的产品为己任。此次获奖，是业界对高云过去一年的肯定和认可，也代表了对高云未来发展寄予的期许和关注”，高云半导体市场副总裁兼中国区销售总监黄俊先生表示，“2018年高云半导体将陆续推出GW1NS-2 SoC系列产品、GW1NZ低功耗系列产品、GW3AT高性能系列产品和RISC-V平台化产品，这些产品将一如既往延续高云半导体架构优化、技术创新血统，凭借精准的市场定位切入各个细分市场。高云半导体将持续为客户提供最优的解决方案，打造国产FPGA的民族品牌。”