东芝DLP背投显示单元技术特点有哪些?
2010年02月21日 16:39 www.elecfans.com 作者：佚名 用户评论（0）
关键字：DLP背投显示(5959)
东芝DLP背投显示单元技术特点有哪些?
领先的DLP核心技术
• 采用TI公司先进的数字光处理技术—DLPTM，核心器件为DDR DMDTM。
• 物理分辨率包括SVGA、XGA、SXGA+等，显示尺寸包括38”、50”、60”、67”、80”等全系列的产品。
• 高清晰图像，高对比度显示，画质稳定，运行可靠。
独特的精密光学设计
• PCOF(Pure-Color-Optical-Filter)真彩还原技术，色彩更艳丽，图像更逼真。
• 高端的超短焦光学镜头，透光性能好，投射光程短，线性失真极小。
• 双灯智能控制光学引擎（SXGA+产品），具有双灯同时、单灯任选、故障自动切换、防闪烁、功率可调等各种功能，引领着新概念的光源处理技术。
先进的电子控制技术
• 内置图像处理系统一体化设计，无需增加硬件成本，即可实现信号的拼接放大显示功能。
• PCA（Primary Color Adjustment）三基色调整，精确的色度坐标控制，实现完整的色彩
统一。
• AGC（Automatic Gain Control）动态画面亮度自动控制，图像更清晰，层次更丰富。
• PIP（Picture In Picture）视频开窗画中画功能（SXGA+产品）。 完善丰富的显示和控制接口。
精细的无缝拼接工艺
• 特殊的高分子材质屏幕，高亮度，抗变形，宽视角。
• 独有的结构设计，精密的加工工艺，实现真正的精细无缝拼接。
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