台面板半导体业进入大陆 政策有望松绑

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台面板半导体业进入大陆 政策有望松绑

据***媒体报道,***“行政院”预定本周核定、公布产业西进松绑项目,包括面板、半导体芯片厂、封装测试、半导体IC设计、再生能源发电和银行业等登陆参股等都将有条件松绑。

  ***“行政院”高层昨(6)日透露,“行政院”正加紧审查赴大陆投资负面表列─农业、制造业、服务业、基础建设等项目检讨清单,本周全案将呈报“行政院长”吴敦义核定后,对外公布实施。

  “经济部”也已就敏感项目开放配套措施及投资规范准则完成研议,面板与芯片厂开放登陆,基本上是以“技术领先、投资优先”为原则,并参考韩国与美国管制芯片与面板做法,成立关键技术小组把关。12寸芯片厂新增投资未列入检讨项目,但开放参股,因此台积电参股中芯,联电参股和舰等可望解套。

  面板由禁止类改为一般类,未来技术世代落差、保障在台员工就业、优先承诺投资***,及投资一定金额以上进行资金审查,都是有条件松绑的管理规范。面板业者申请西进投资,不但技术需有1.5至2代以上落差,还必须承诺保证对***投资优先,前往大陆投资的业者不能对***工厂进行裁员。未来对投资一定金额以上的面板厂必须审查资金,包括内外资金配比及资金来源。

  封测及IC设计的投资金额必须严格把关,也必须事先送关键技术小组审查。

  部分敏感高科技项目这次均由禁止类放宽为一般类,但特别附注需经关键技术小组审查才能放行,包括面板、半导体晶圆厂、封测、IC设计等。

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