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电子发烧友网>存储技术>SK海力士宣布将要推出新型HBM2E存储器

SK海力士宣布将要推出新型HBM2E存储器

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2023-08-17 09:38:58292

SK海力士开发出全球最高规格HBM3E

sk海力士表示:“以唯一批量生产hbm3的经验为基础,成功开发出了世界最高性能的扩展版hbm3e。“将以业界最大规模的hbm供应经验和量产成熟度为基础,从明年上半年开始批量生产hbm3e,巩固在针对ai的存储器市场上的独一无二的地位。”
2023-08-21 09:21:49563

SK海力士开发出全球最高规格HBM3E,向英伟达提供样品

该公司表示,HBM3E(HBM3的扩展版本)的成功开发得益于其作为业界唯一的HBM3大规模供应商的经验。凭借作为业界最大HBM产品供应商的经验和量产准备水平,SK海力士计划在明年上半年量产HBM3E,巩固其在AI内存市场无与伦比的领导地位。
2023-08-22 16:24:41541

SK海力士正扩充韩国晶圆级封装部门人才

随着ai产业的增长,hbm需求剧增,sk海力士不得不增加人力和生产。hbm存储器是将多个dram芯片垂直堆叠起来,因此封装技术的防热性能也是重要因素。
2023-09-01 14:27:55356

存储厂商HBM订单暴增

目前,HBM产品的主要供应商是三星、SK海力士和美光。根据全球市场调研机构TrendForce集邦咨询的调查显示,2022年,SK海力士HBM市场占据了50%的份额,三星占据了40%,美光占据了10%。
2023-09-15 16:21:16374

SK海力士官宣终止与华为的合作

近期,有关韩国SK海力士为华为提供关键芯片的消息引起了广泛关注。据某拆解视频显示,华为最新款手机Mate60 Pro的存储芯片上显示着“SK海力士”标识,但未能获取到有关存储芯片核心信息的详细资料。至于麒麟9000s芯片是否采用7nm或5nm工艺目前还没有定论。
2023-09-18 16:58:031765

SK海力士三季度亏损97亿元,SK海力士确认反对西数与铠侠合并

SK海力士称,由于高性能半导体存储器产品的市场需求增加,公司业绩开始持续改善。尤其是面向人工智能的存储器产品,如HBM3、高容量DDR5 DRAM和高性能移动DRAM等,销售表现良好。因此与上一季度相比,营业收入增长了24%,营业亏损减少了38%。
2023-10-31 17:02:28413

SK海力士资本支出大增,HBM是重点

SK海力士明年计划的设施投资为10万亿韩元(76.2亿美元),超出了市场预期。证券界最初预测“SK海力士明年的投资额将与今年类似,约为6万亿至7万亿韩元”。鉴于经济挑战,观察人士预计严格的管理措施将延续到明年。由于存储半导体价格大幅下跌,SK海力士预计今年赤字将超过8万亿韩元。
2023-11-22 17:28:05457

澜起科技荣获SK海力士“最佳供应商奖”

  近日,澜起科技荣获全球知名存储器厂商SK海力士颁发的“最佳供应商奖”。此前,澜起科技曾于2020年12月荣获SK海力士“质量管理优异奖”。   作为SK海力士多年的合作伙伴,澜起科技一直致力于
2023-12-04 09:02:37471

SK海力士在CES 2024展示未来AI基础设施关键技术

尤其值得关注的是,HBM3E系目前最具顶级性能的存储器,由SK海力士于去年8月成功研发。公司预计自今明两年起实现此类产品的大量生产,并向广泛的AI科技企业供应。
2024-01-03 09:36:31231

SK海力士将在CES2024向全世界展示AI存储器领导力

2024年1月3日,SK海力士宣布,公司将参加于1月9日至12日在美国拉斯维加斯举行的世界最大规模电子、IT展会“国际消费电子产品展览会(CES 2024)”,届时展示未来AI基础设施中最为关键的超高性能存储器技术实力。
2024-01-04 17:12:15631

三星加大投资提升HBM产能,与SK海力士竞争加剧

近日,据报道,三星电子正计划大规模扩大其HBM(高带宽内存)产能,以满足不断增长的市场需求。这一举措将进一步加剧与SK海力士的竞争。
2024-01-26 15:33:09274

SK海力士第四季转亏为盈 HBM3营收增长5倍

韩国存储芯片巨头SK海力士在2023年12月31日公布的第四季度财报中,展现出强大的增长势头。数据显示,公司的主力产品DDR5 DRAM和HBM3的营收较2022年分别增长了4倍和5倍以上,成为推动公司营收增长的主要力量。
2024-01-26 16:32:24641

传英伟达与SK海力士协调2025年HBM供应

据可靠消息来源透露,英伟达与SK海力士已开始就2025年第一季度的高带宽存储器HBM)供应量进行协调。这一合作的背后,是双方对未来技术趋势的共同预见和市场需求的高度敏感性。
2024-02-01 16:41:43434

SK海力士拟在美国建厂生产HBM芯片

韩国存储芯片巨头SK海力士计划在美国印第安纳州投资兴建一座先进封装工厂,专注于生产高带宽内存(HBM)芯片。这一举措旨在与英伟达(NVIDIA)的AI GPU进行深度整合,共同推动美国本土的AI芯片制造能力。
2024-02-06 16:10:29664

铠侠向SK海力士提议在日产非易失性存储器,推动合作达成

去年,铠侠与西数的合并谈判因韩企 SK 海力士阻挠而被搁置,其顾虑在于合并后的企业体量过大。为打破僵局争取 SK 海力士的支持,铠侠提出借助其实施的日本产 3D NAND 晶圆厂,提供额外产能供 SK 海力士扩大 3D NAND 存储器产能。
2024-02-18 16:06:59115

SK海力士推出全球首款HBM3E高带宽存储器,领先三星

在严格的9个开发阶段后,当前流程全部完成,步入最终的产能提升阶段。此次项目完结正是达产升能的标志,这预示着自今往后产出的所有HBM3E即刻具备向英伟达交付的条件。SK海力士计划3月获取英伟达对终品质量的认可,同步启动大规模生产及交货。
2024-02-21 10:17:05258

SK海力士将于3月量产HBM3E存储器

在全球存储半导体市场的激烈竞争中,SK海力士已正式结束了第五代高带宽存储器器(HBM3E)的开发工作,并成功通过了Nvidia长达半年的性能评估。这一里程碑的达成标志着SK海力士即将在今年3月开始量产这款革命性的存储器产品,并计划在下个月内向其重要合作伙伴Nvidia供应首批产品。
2024-02-21 11:14:08612

SK海力士宣布HBM内存生产配额全部售罄

SK 海力士副总裁 Kim Ki-Tae 对此表示,作为 HBM 行业翘楚,海力士洞察到市场对 HBM 存储的巨大需求,现已提前调整产量,以期更好地满足市场需求,保护其市场占有率。
2024-02-23 14:12:00247

SK海力士预计3月量产HBM3E,供货英伟达

近日,全球存储解决方案领导者SK海力士宣布,他们已成功完成了高性能HBM3E(High-Bandwidth Memory 3rd Generation Enhanced)的开发,并且已经通过了英伟
2024-02-25 11:22:21372

SK海力士扩大对芯片投资

SK海力士正积极应对AI开发中关键组件HBM(高带宽存储器)日益增长的需求,为此公司正加大在先进芯片封装方面的投入。SK海力士负责封装开发的李康旭副社长明确指出,公司正在韩国投入超过10亿美元,以扩大和改进其芯片封装技术。
2024-03-08 10:53:44333

SK海力士计划斥资10亿美元提高HBM封装能力

在人工智能这一科技浪潮的推动下,高带宽存储芯片(HBM)已成为市场竞逐的焦点。作为半导体行业的佼佼者,SK海力士敏锐地捕捉到了这一重要机遇,并决定加大在先进芯片封装领域的投资力度,以巩固并扩大其在HBM市场的领先地位。
2024-03-08 10:56:10285

SK海力士HBM3E内存正式量产,AI性能提升30倍,成本能耗降低96%

同日,SK海力士宣布启动 HBM3E 内存的量产工作,并在本月下旬开始供货。自去年宣布研发仅过了七个月。据称,该公司成为全球首家量产出货HBM3E 的厂商,每秒钟能处理高达 1.18TB 的数据。此项数据处理能力足以支持在一小时内处理多达约 33,800 部全高清电影。
2024-03-19 09:57:44252

SK海力士HBM3E正式量产,巩固AI存储领域的领先地位

SK海力士作为HBM3E的首发玩家,预计这款最新产品的大批量投产及其作为业内首家供应HBM3制造商所累积的经验,将进一步强化公司在AI存储器市场的领导者地位。
2024-03-19 15:18:21252

SK海力士重组中国业务

SK海力士,作为全球知名的半导体公司,近期在中国业务方面进行了重大的战略调整。据相关报道,SK海力士正在全面重组其在中国的业务布局,计划关闭运营了长达17年的上海销售公司,并将其业务重心全面转移到无锡。这一决策的背后,反映了SK海力士对于中国市场发展的深刻洞察和前瞻布局。
2024-03-20 10:42:25344

SK海力士成功量产超高性能AI存储器HBM3E

HBM3E的推出,标志着SK海力士在高性能存储器领域取得了重大突破,将现有DRAM技术推向了新的高度。
2024-03-20 15:23:53274

SK海力士展示业界最高标准适于AI应用的存储器产品

3月18日至21日,SK海力士在圣何塞举办的2024年度英伟达GPU技术大会(NVIDIA GTC 2024,NVIDIA GPU Technology Conference 2024)上,展示了公司最新适于AI应用的存储技术。
2024-03-21 09:04:08172

英伟达、微软、亚马逊等排队求购SK海力士HBM芯片,这些国产设备厂迎机遇

AMD、微软和亚马逊等。   HBM(高带宽存储器),是由AMD和SK海力士发起的基于3D堆栈工艺的高性能DRAM,适用于高存储器带宽需求的应用场合。如今HBM已经发展出HBM2、HBM2e以及HBM3。HBM3E是HBM3的下一代产品,SK海力士目前是唯一能量产HBM3的厂商。   HBM 成为
2023-07-06 09:06:312126

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