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电子发烧友网>触控感测>制程整合难度高,触控面板良率还有待突破

制程整合难度高,触控面板良率还有待突破

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台积电3nm制程取得突破,新芯片N3B将于8月投产

今日,据联合报报道,近期台积电研发已久的3nm制程工艺取得了重大突破
2022-04-12 17:58:442787

异构集成推动面板制程设备(驱动器)的改变

异构集成推动面板制程设备(驱动器)的改变
2023-07-10 14:54:30257

制程突破战,求稳还是求快?

对于芯片产业来说,制程工艺是一个大家耳熟能详的一个词。然而随着摩尔定律的限制,不少厂商都在寻找继续突破的办法。为了从22nm过渡到16nm,几乎所有从事半导体制造的领头羊企业都选择从平面晶体管转为FinFET晶体管,由平面转向立体。
2020-10-29 09:02:092087

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