便携设备
今年的MWC世界移动大会在巴塞罗那举行,而对于此次大会5G和折叠屏无疑是今年的焦点。无论是运营商还是终端手机厂商都争相展示5G最新成果。可以说在今年MWC大会上随处可见5G产品,那么5G时代真的到来了吗?
MWC大会现场
5G手机MWC大会扎堆发布
在此次MWC大会开展前,各大厂商便在5G方面“大秀肌肉”。华为发布了令人期待已久的华为首款5G折叠屏手机华为Mate X,华为Mate X搭载自己麒麟980处理器和巴龙5000基带;三星在新品发布会上不仅发布了Galaxy S10系列以及折叠屏手机Galaxy Fold之外,还带来了首款5G手机Galaxy S10 5G版;小米在MWC 2019开展前一天发布其首款5G手机MIX3 5G版;此外,OPPO、中兴也带来了其首款5G手机。
三星Galaxy S10 5G版
纵观目前已经发布的全球首批5G手机,我们不难发现除了华为Mate X采用自家巴龙5G调制解调器外,其手机厂商5G手机均采用的高通骁龙855+骁龙X50的方案。由此可见,对于5G手机的商用,高通起到了非常关键的作用。
虽然5G基带有所不同,但上市的时间都基本定在2019上半年,这也表示全球首批5G手机的商用集中在今年上半年。但5G手机真正的竞争是在明年上半年开始,这与对5G发展至关重要的高通新品有密切关系。
5G手机真正的较量在2020年开始
在MWC 2019大会开展前,高通便宣布推出继骁龙X50后的第二代5G新空口(5G NR)调制解调器骁龙X55 5G调制解调器。相比第一代10nm骁龙X50,7nm骁龙X55单芯片支持5G到2G多模,还支持5G NR毫米波和6 GHz以下频谱频段。5G模式下可实现最高达7Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度,同时支持Category 22 LTE带来最高达2.5 Gbps的下载速度。
MWC大会现场
当然,骁龙X55 5G调制解调器支持全球5G部署的所有主要频段,无论是毫米波频段还是6 GHz以下频段,同时支持TDD和FDD运行模式,支持独立(SA)和非独立(NSA)网络部署。
值得一提的是,骁龙X55还是首款发布的、支持100 MHz包络追踪技术和6GHz以下5G自适应天线调谐的调制解调器,这将提升新一代智能手机和移动终端的高能效连接。
需要注意的是,除了5G技术本身的技术挑战外需要向前兼容4G/3G,所以5G产品的设计非常复杂,从调制解调器到天线的解决方案无疑能更好支持OEM厂商面向全球几乎所有5G网络或地区快速且经济地打造复杂的5G多模智能手机和移动终端。
5G芯片
所以,基于骁龙X55处理器性能更好的5G设备会在2019年的面市。但由于5G网络的部署、成本等方面的原因,5G手机显然也需要不断完善,所以第一批和第二批5G手机并不适合大部分消费者。
由于5G基带问题,使得目前手机厂商要面临5G手机功耗和散热等问题,增加了5G手机的成本,延缓了5G终端手机上市速度。因此,高通第三代5G解决方案以及更多性能更高的5G基带的发布是促使大量5G手机和终端上市的关键。
全新集成的5G移动平台
MWC 2019高通新品发布会上,克里斯蒂安诺·阿蒙宣布已将5G集成至SoC中的骁龙移动平台。他表示:“超过20家OEM厂商和20家移动运营商,已承诺在今年发布基于我们5G调制解调器系列的5G网络和移动终端。在首批5G手机发布之际,将我们突破性的5G多模调制解调器和应用处理技术集成至单一SoC,是让5G在不同地区和产品层级更广泛普及所迈出的重要一步。”
高通产品管理副总裁Kedar Kondap接受采访时表示,高通集成式移动平台将充分利用高通新发布的第二代5G毫米波天线模组和6 GHz以下射频前端组件与模组。这意味着采用高通首创的5G集成式移动平台,手机厂商可以更加专注于5G之外的产品开发,降低5G产品开发难度的同时也能加快5G产品的上市。
MWC大会现场
高通表示,全新的集成式骁龙5G移动平台计划在2019年第二季度向客户出样,商用终端预计将于2020年上半年面市。除此之外,华为、联发科、三星等其他5G终端调制解调器的提供方也会推出新一代的产品,共同推动5G终端的大规模商业化落地。
所以目前推出的首批5G终端产品在功耗和成本比较高,5G手机并不成熟,再加上5G商用网络部署等原因,导致现在并不是购买5G手机最好的时机,但不可否认第一批和第二批5G手机对于5G技术的发展意义重大。作为5G发展非常重要的推动方,随着高通全新的集成式骁龙5G移动平台在今年下半年出样,和其它5G调制解调器厂商的产品更新,5G商用终端的竞争将在2020年上半年正式开启,届时才是5G终端真正的较量。
全部0条评论
快来发表一下你的评论吧 !