高密度互连PCB有什么不同的地方

有关HDI PCB的不同之处

高密度互连印刷威廉希尔官方网站 板（HDI PCB）使电子技术取得了技术进步。它们被称为各种名称：序列构建（SBU），Microvia Process（MVP）和Build Up Multilayer（BUM）板，仅举几例。最终，IPC（电子工业联合会）采用了HDI术语，用于各国和各行业的一致术语。

HDI PCB具有极高密度布线互连的技术特性，可实现高密度元件。这些属性有助于HDI板的高性能和轻量化，使其成为当今设备的理想选择。 HDI PCB是电子技术缩小尺寸的完美解决方案，包括笔记本电脑，平板电脑，智能手机等技术奇迹的核心组件，甚至还包括健身带和虚拟现实设备等可穿戴技术。

为什么要使用HDI PCB？

HDI板有许多技术和物理与传统通孔甚至标准表面贴装技术（SMT）板相比的优势：

• 尺寸 - 通过纯粹的技术特性，HDI板可以在相同尺寸的印刷威廉希尔官方网站 板上容纳更多连接以获得更多具有较少层数的密集PCB。
• 设计优势 - 通过增加威廉希尔官方网站 板容量，HDI为设计人员提供了更大的灵活性，有助于加快信号处理速度。
• 可靠性 - IPC研究指的是通孔上的小盲孔提供的卓越可靠性（T H）通孔由于纵横比（AR）大大降低。
• HDI实际上是唯一的选择，其中包含更复杂和密集的封装，例如具有高引脚数和非常低间距的封装。
• 对小型威廉希尔官方网站 板的需求 - 制造商需要越来越小和更轻的威廉希尔官方网站 板以及更多的功能。非HDI板需要更大的空间和重量，使HDI技术成为显而易见的选择。
• 功能 - 使用HDI，可以将多个传统PCB集成到一个HDI PCB中。
• 信号完整性 - 提高电气性能和提高信号完整性要求是HDI技术提供的属性。

HDI板的设计要求

HDI技术带来了自己的特性一组具体的设计问题：

• 材料选择 - 所有PCB设计都考虑了材料和元件选择，但对于HDI，存在独特的制造约束。选择的材料将影响信号走线的电气性能，当然还会影响最终产品的成本。
• 微通孔堆叠 - 有效的设计可以利用HDI的优势来堆叠微通孔而不是交错。
• 每层互连（ELIC） - 这种现在在智能手机结构中流行的技术提供了更小的间距，消除了板内的机械孔，占用了空间。
• 盲区和埋地的分布孔。堆叠的不对称设计会导致压力不均匀，导致威廉希尔官方网站 板翘曲。
• 元件布局 - HDI技术的密度要求密切注意放置，以确保焊接，安装和维护威廉希尔官方网站 板的可行性。通过允许最大空间容差，同时仍然利用可用密度，这将有助于任何必要的返工。
• 轨道均匀性和最小线宽。这些因素是避免开路和短路情况的重要考虑因素。

在正式化HDI设计时，最常见的问题仍然是成本和质量，这些都是消费者在购买时主要关注的问题。包含威廉希尔官方网站 板的设备。

考虑使用HDI时的想法

在PCB设计中实施HDI之前还需要考虑其他要点：

• 技能组合 - 规划PCB功能与HDI PCB设计人员完全不同。在将PCB发送到制造商之前，高密度，层考虑和制造复杂性都是需要计划的因素。制造工作开始后的设计问题成本很高，并且可能导致对已经生产的任何威廉希尔官方网站 板进行全面的重新设计和报废。
• 规划 - 在HDI威廉希尔官方网站 板中PCB布局或功能的重大变化非常困难，使得准确无误设计过程对经济高效的制造至关重要。仔细规划设计将促进威廉希尔官方网站 板的成功生产和功能，并使项目保持在预算范围内。

这些要点中的每一点都强调需要考虑制造设计（DFM）工具和流程。同样重要的是寻求制造商的建议和设计建议，这些建议将在制造开始之前实际生产HDI板。