SMD表面贴装的特点及引脚长度的要求

SMD是表面贴装器件，它是SMT元器件中的一种。在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后，它们可放置一些简单的引脚元件，但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行回流焊。表面组装元件主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。

特点：

1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

2、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

4、易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

以下均为正确过板方向和RD防连焊设计支持（PHD还有引脚长度合理要求）

1、SMD类型：网络电阻电容（排阻容）、CHIP英制0402（公制1005）及以下片式贴片阻容不推荐过WS；

2、SMD本体引脚中心间距：引脚间距大于0.8mm的QFP，SOP等封装的贴片IC

3、PHD本体引脚中心间距（如连接器）：

单列直插通孔连接器：双面板（金属化孔）大于1.25mm引脚间距，单面板大于2.0mm间距；

双列直插通孔连接器：双面板（金属化孔）大于2mm间距，单面板大于2.25mm间距；

三列以上直插通孔连接器：双面板（金属化孔）大于2.25mm间距，单面板大于2.5mm间距；

4、不同SMD与SMD相邻焊盘外沿间距，原则上相邻贴片元件外沿间距大于两元件的高度之和，并且满足最小净间距大于1.0mm；

5、SMD与PHD相邻焊盘外沿间距，不小于0.75mm；

6、不同PHD与PHD（适用于同一连接器）相邻焊盘外沿间距，不小于0.6mm（含有电插元件其拐脚后与相邻焊盘外沿间距）。

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