0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

总投资120亿元!LED芯片龙头新项目正式启动

中国半导体william hill官网 来源:YXQ 2019-07-30 10:28 次阅读

今日(7月29日),LED芯片龙头企业三安光电在湖北省鄂州市葛店经济技术开发区正式举行Mini/Micro LED显示芯片产业化项目开工仪式。

根据今年4月24日,三安光电与湖北省葛店经济技术开发区管理委员会签订的项目投资合同,三安光电将在湖北省葛店经济技术开发区管理委员会辖区内投资兴办III-V族化合物半导体项目,主要生产经营Mini/Micro LED外延与芯片产品及相关应用的研发、生产、销售。

该项目位于湖北省鄂州市葛店经济技术开发区,毗邻武汉市东湖高新区左岭大道,在相距不到10公里的范围内,聚集了包括华星光电、天马微电子、国家存储器基地等在内的“芯屏端”生产企业。

该项目作为全球首个大规模基于第三代半导体、代表新型显示产业方向的光电芯片项目,总投资120亿元,占地约756亩,总建筑面积达47.77万平方米。项目将建成Mini/Micro LED氮化镓芯片、Mini/Micro LED砷化镓芯片、4K显示屏用封装三大产品系列的研发基地。

据了解,项目建成后,预计氮化镓芯片年产161万片(蓝光Mini LED 72万片/年;蓝光Micro LED 9万片/年;绿光Mini LED 72万片/年;绿光Micro LED 8万片/年)、砷化镓芯片系列年产75万片(红光Mini LED 66万片/年;红光Micro LED 9万片/年)、4K显示屏用封装产品年产84000台。产品主要提供三星、华为、苹果等全球知名公司,预计年实现销售收入72亿元、利润总额17.84亿元、税收9.3亿元。

开工仪式当天,湖北省副省长曹广晶、鄂州市市委书记王立、市长刘海军、三安集团董事长林秀成、三安光电股份总经理林科闯、国家集成威廉希尔官方网站 产业投资基金董事长王占甫、华芯投资管理有限责任公司副总裁任凯、格力电器股份有限公司副总裁方祥建、中兴通讯股份有限公司供应链副总裁王志坚、浙江晶盛机电股份有限公司董事长曹建伟、中微半导体设备股份有限公司董事长尹志尧、深圳市聚飞光电股份有限公司董事长邢美正等出席了现场。

此外,爱思强、维易科、三星、华星光电、国星光电、鸿利显示、瑞丰光电、信达光电、万润科技、希达电子、晶台光电、天电光电、蓝科半导体、北方华创、行家说、LEDinside等LED相关企业及媒体均有代表参加开工仪式。

三安光电表示,Mini/Micro LED是公司未来重点发展方向之一。本次开工的项目符合国家产业政策规划,符合公司产业发展方向和发展战略,有利于改善公司产品结构,提升公司核心竞争力,巩固公司行业地位。

行家说认为:首先,鄂州毗邻武汉,正在与武汉协同组建华中最大的物流中心,包括顺丰也在鄂州建设物流机场,有非常好的物流优势;其次,葛店所在区域非常靠近武汉光谷,距离位于武汉的主要面板厂华星光电、天马很近(仅10公里),考虑到Micro LED Wafer非常难以运送,也许这也是三安光电在鄂州投资的优势之一。

三安光电作为国内LED芯片的领导者,此次在湖北落户的Mini和Micro LED芯片项目也预示着Mini 和Micro LED的产业化更进一步,即将进入快车道。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • led
    led
    +关注

    关注

    242

    文章

    23268

    浏览量

    660735
  • 三安光电
    +关注

    关注

    9

    文章

    236

    浏览量

    39734
  • Micro LED
    +关注

    关注

    5

    文章

    611

    浏览量

    19262

原文标题:三安光电120亿!新项目正式启动!

文章出处:【微信号:CSF211ic,微信公众号:中国半导体william hill官网 】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    总投资约26.5亿元,昭明半导体年产1亿颗光子集成芯片项目封顶

    集成芯片项目 总投资约 26.5 亿元 ,分两期建设。该项目的实施,将有力推动我国光子集成芯片
    的头像 发表于 12-25 18:36 251次阅读

    总投资330亿元,北京将建12寸晶圆厂

    近日,北京电控发布公告,宣布将在亦庄建设一座12寸晶圆厂,项目总投资330亿元,规划产能为每月5万片。预计2025年第四季度完成厂房建设并启动设备搬入,2026年底实现量产。2024年
    的头像 发表于 12-02 17:15 225次阅读

    总投资1.5亿芯片封装测试项目签约启东

    近日,总投资 1.5 亿元芯片封装测试组装线项目成功签约落户园区。相隔不到4小时,总投资1亿元
    的头像 发表于 11-17 14:39 287次阅读

    总投资8亿元,激光雷达项目开工!

    生产基地项目计划总投资8亿元,总建筑面积约10.7万m2。项目完工后,将用于建设模组类产品及激光光学元器件类产品生产线,年产模组类产品98.50万件,激光光学元器件类产品2376.40
    的头像 发表于 08-12 11:31 408次阅读

    总投资超30亿元,松山湖晶圆级先进封测制造项目用地摘牌

    来源:松山湖产促会 5月30日,广东芯成汉奇半导体技术有限公司成功摘得松山湖生态园2024WT038地块,拟用于晶圆级先进封测制造项目总投资约30.9亿元项目备案信息显示,
    的头像 发表于 06-05 17:36 1603次阅读

    总投资45亿元 芯爱科技集成威廉希尔官方网站 封装用高端基板项目一期竣工

    ,芯爱科技(南京)有限公司集成威廉希尔官方网站 封装用高端基板项目(一期)由芯爱科技(南京)有限公司投资建设,总投资45亿元,2024年计划投资5
    的头像 发表于 06-05 17:35 795次阅读

    长乐签约新密新能源汽车、航空改装维修等四个项目总投资125亿元

    5月18日,2024年中国福州国际招商月启动活动及“万商云集有福之州”全球招商会盛大开幕。当日,福州市长乐区在现场成功签署了四项重大产业项目合同,总投资额高达125亿元人民币。
    的头像 发表于 05-22 09:36 420次阅读

    珠海319项重大建设项目投资额达3822.97亿元

    针对现代产业体系,珠海市坚守实体经济本色,注重制造业发展,致力于传统产业改造升级、新兴产业重点扶持以及未来产业战略规划,共涵盖项目137个,总投资达到1366.44亿元,年度投资计划设
    的头像 发表于 05-16 09:38 488次阅读

    总投资20亿元,兆纪光电LED背光源项目开工

    江苏省扬州市宝应县在全县项目建设的主阵地县经济开发区低碳制造产业园举办二季度重大项目开工活动暨兆纪光电LED背光源开工仪式,总投资额为20亿元
    的头像 发表于 04-23 14:50 995次阅读

    20亿元希奥端成都研发中心项目签约,开展计算芯片设计和研发

    近日,希奥端成都研发中心项目正式签约,该项目总投资20亿元,将在成都市高新区建设计算芯片设计和研发基地。这是希奥端在中国的首个研发中心,也是
    的头像 发表于 04-07 16:01 2686次阅读

    总投资超50亿元,科睿斯半导体高端载板项目(一期)开工

    及车载等高算力芯片的封装。项目达产后,可形成每年56万片高端封装基板的生产能力,产值超60亿元项目规划分三期实施,总占地面积200亩,总投资
    的头像 发表于 03-13 12:33 1590次阅读
    <b class='flag-5'>总投资</b>超50<b class='flag-5'>亿元</b>,科睿斯半导体高端载板<b class='flag-5'>项目</b>(一期)开工

    绍兴签约40项目,计划投资总额超1711亿元

    据媒体报道,这26个大型签约项目中有四个项目投资额度超过100亿元人民币,包括一家知名企业的46系列锂电产业化项目计划投入105
    的头像 发表于 02-26 16:31 1192次阅读

    总投资55亿元,浙江晶引COF生产线项目最新进展​

    项目总投资55亿元,用地面积250亩,建设超薄精密柔性薄膜封装基板生产线以及一个COF研究院(含质量检测分析及技术认证中心)。项目分二期建设,一期
    的头像 发表于 01-15 15:50 1340次阅读

    总投资20亿元,泽石固态硬盘模组及芯片封测生产基地签约落户

    据“新城葛店”公众号消息,1月6日,泽石固态硬盘模组及芯片封测生产基地项目落户鄂州市葛店经济技术开发区,总投资20亿元。 据悉,该项目由北京
    的头像 发表于 01-10 11:32 1109次阅读
    <b class='flag-5'>总投资</b>20<b class='flag-5'>亿元</b>,泽石固态硬盘模组及<b class='flag-5'>芯片</b>封测生产基地签约落户

    总投资约30亿元,浙江富乐德传感器项目奠基

    2023年12月31日,浙江富乐德信息技术有限公司传感器项目奠基。 该项目作为富乐德集团传感器事业的战略投资总投资约30亿元,规划总用地面
    的头像 发表于 01-05 14:37 649次阅读
    ​<b class='flag-5'>总投资</b>约30<b class='flag-5'>亿元</b>,浙江富乐德传感器<b class='flag-5'>项目</b>奠基